In-diepte ontleding van die ontwikkelingstatus van bord-tot-bord verbindings
Tans het die bord-tot-bord-verbindings wat op selfone gebruik word hoofsaaklik die volgende kenmerke:
Die eerste is "buigsame", buigsame verbinding en sterk weerstand teen korrosie;tweedens, geen sweiswerk, gerieflike installasie en geen brandgevaar nie, wat ruimte bespaar;maar vandag se bord-tot-bord is ultra-lae hoogte , Twee-stuk tipe, die redakteur sal fokus op hierdie punt hieronder;Laastens het dit super omgewingsweerstand, nie net buigsaam nie, maar gebruik ook 'n "soliede verbinding" met hoë kontakbetroubaarheid;natuurlik is daar oor die algemeen onbeperkte pype en gordels.Die voordele van druk verseëling en gerieflike installasie.
Ten einde die gekombineerde krag van die sok en die prop te verbeter, word 'n eenvoudige sluitmeganisme in die vaste metaaldeel en die kontakdeel aangeneem, wat die gekombineerde krag verbeter en die sluiting meer steekbaar laat voel.Die koppelaar kan die dikte van die produk minimaliseer om die doel van verbinding te bereik, en dit het gelei tot meer en meer ultra-dun selfone op die mark!

RAAD TOT BOORD VERBINDINGS STEEK: 0.4MM(.016″) SMD H:1.5MM POSISIE 10-100PEN

Smal steek bord-tot-bord aansluiting, 0,35 mm steek word tans hoofsaaklik gebruik in Apple selfone en huishoudelike hoë-end modelle.Die toepassing daarvan sal die afgelope twee jaar 'n groot neiging wees.Dit het die kleinste volume, die hoogste akkuraatheid en hoë werkverrigting., Maar die vereistes vir pleister en ander ondersteunende prosesse is hoër.Dit is waar baie koppelaarvervaardigers kliëntediens die meeste benodig, anders sal die opbrengskoers baie laag wees.
Vandag, wanneer verbruikers al hoe hoër vereistes vir produkdikte en handgevoel-ervaring het, stel ultradun en ultra-smal verbindings nuwe vereistes aan die elektroplateringsproses.Vir produkte met 'n hoogte van 0,6 mm en 'n enkele produk minder as 0,4 mm in hoogte, Hoe om te verseker dat die dikte van die produk se vergulde laag en die effek van vertinking nie oor die blik klim nie, het die mees kritieke kwessie in verbindingsminiaturisering geword .Tans is die algemene praktyk in die bedryf om die pad van die boonste blik te blokkeer deur die vergulde laag met laser af te skil om die probleem van nie-klim blik op te los.Hierdie tegnologie het egter ’n nadeel dat wanneer goud gestroop word, die laser ook die vernikkelde laag sal beskadig en sodoende die koper aan die lug blootstel, wat sal korrodeer en roes.
Een ding om nou op te noem, is dat bord-tot-bord-verbindings vir eenvoudige masjienkringontwerp gebou kan word.Deur 'n isolerende muur op die onderste oppervlak van die koppelstuk te installeer, kan die rekenaarbordspore en metaalterminale sonder kontak op die onderste oppervlak van die koppelaar gelei en bedraad word, wat baie voordelig is vir die miniaturisering van die rekenaarbord!