Strukturele kenmerke en funksies van draad-tot-bord-verbindings

In die draad-tot-bord-verbinding is die isolerende basis van die verbinding voorsien van 'n draadontvangsgroef vir die voorafbepaalde draad om in te plaas en te posisioneer,en 'n las om met die eksterne koppelstuk vas te steek word aan die een kant van die isolerende basis gevorm, en 'n veelvoud van verbindings word op die las voorsien.Daar is twee kontakterminale rondom geposisioneer, en een kant van elke kontakterminaal is voorsien van 'n sweisdeel wat deur die isolerende basis na die draadontvangsgroef gaan en met die voorafbepaalde draad verbind word, gekenmerk deurdat die veelheid kontakterminale in 'n horisontale posisie is. U-vorm , Die onderkant van elke kontakterminaal is voorsien van 'n langafstandsweisdeel wat op die binneoppervlak van die draadontvangsgroef geposisioneer is, en die kontakterminaal is ook voorsien van 'n kontakdeel wat opwaarts en omgekeerd gebuig is en die omtrek omring. van die koppelaar.Sweisverbinding.Met hierdie strukturele ontwerp kan die hoogte van die koppelstuk effektief verminder word, die kontakklemme stewig vasgemaak word, die kontakarea is makliker om te begryp, die kontakeffek is goed en die effek van lae impedansie kan bereik word.

Wanneer die gedrukte stroombaanbord in die stelsel en elektroniese toerusting die uitsetkrag van die sein ontvang/stuur, moet dit aan die buitekant van die substraat gekoppel word.In baie gevalle is daar 'n sekere afstand tussen die gedrukte stroombaan en die substraat, wat drade vereis om te verbind.Langafstandverbindings kan verkry word deur drade aan die substraat te soldeer.Vir funksionele oorwegings word multi-pen draad-tot-bord-verbindings egter gewoonlik vir verbinding gebruik.
Die struktuur van die draad-tot-bord-verbinding is baie eenvoudig: plaas die elektrodes (kontakte) in die dop (plastiekdop).Daar is twee tipes kontakte: stok of chip "prop" en "socket".Druk die prop heeltemal in die sok en bedek dit om "passing" te verkry.Oor die algemeen is die sok aan die draad gekoppel en die prop is aan die substraat gekoppel, maar dit kan omgekeer word afhangende van die gebruik.Die verbinding van drade en kontakte word oor die algemeen verkry deur gebruik te maak van "drukbinding"-tegnologie, soos krimpterminale.Jy kan ook "druksweiswerk" gebruik om drade en kontakte te verbind.Druksweistegnologie word gebruik vir laestroomverbindings, wat volle verbinding moontlik maak deur eenvoudig geïsoleerde drade aan kontakte te koppel.Alhoewel hierdie metode gerieflik is, kan die duursaamheid verminder word.Bogenoemde twee tegnologieë kan oorverhitting wat deur soldeertegnologie veroorsaak word, vermy en die verbinding teen skade beskerm.Daarbenewens, aangesien die lugdigte verbindingsarea nie aan die lug blootgestel word nie, kan die verbinding stabiel gehou word.