يفسر مصنعو الموصلات من اللوحة إلى اللوحة الخصائص التقنية للموصلات من اللوحة إلى اللوحة

1. أولاً وقبل كل شيء ، اتصال مرن "ناعم" ، تركيب سريع ، قابل للفصل ومريح.

2. الارتفاع المنخفض للغاية للموصل من اللوحة إلى اللوحة لتحقيق الغرض من تقليل سمك جسم الطائرة.

CJT 1.0 موصل لوحة إلى لوحة

3. يتميز هيكل التلامس بمقاومة بيئية فائقة ، ليس فقط مرنًا ، ولكنه أيضًا يختار "اتصال موحد" بموثوقية لمس عالية لتحسين القوة المشتركة للمقبس والقابس.من السهل تحديد الأجزاء المعدنية الثابتة وأجزاء التلامس.تنظيم القفل ، جنبًا إلى جنب مع تحسين قوة الجمع ، يجعل الالتزام بالمواعيد للقفل أكثر قابلية للتوصيل.

مساحة رأس رقم التعريف الشخصي: 1.0 مللي متر (.039 ″) نوع مستقيم مزدوج الصف

4. من أجل تلبية متطلبات عملية SMT ، فإن منطقة اللحام الطرفي للمنتج بأكمله مطلوبة بشكل صارم للحصول على قدرة ممتازة.

5. الموصل الضيق للغاية من اللوحة إلى اللوحة يضع متطلبات جديدة لعملية الطلاء الكهربائي.كيفية التأكد من أن سمك الطلاء الذهبي للمنتج وتأثير الصفيح لا يتسلق القصدير ، أصبح المشكلة الأكثر أهمية في تصغير الموصل.

موصل جين بول DIP

6. يمكن إنشاء الموصل من اللوحة إلى اللوحة من أجل تصميم بسيط لدائرة الآلة.من خلال توفير جدار عازل على السطح السفلي للموصل ، يمكن توجيه آثار لوحة PCB والمحطات المعدنية وتوصيلها على السطح السفلي للموصل دون لمس ، وهو مناسب لتصغير لوحة PCB.

7. تجميع إرشادات العملية ، مع تطور العمر ، يتم استخدام المزيد والمزيد من الموصلات الصغيرة ، لذلك عند التجميع ، من الضروري محاذاة وجهة نظر المقدمة ، ثم الضغط عليها بقوة ، وذلك لمنع المنتج من يتم تشكيلها عن طريق الخلع والضرر الضاغط