ما هي الخصائص التقنية للموصلات من لوحة إلى لوحة؟

مرحباً بالجميع ، أنا المحرر.يحتاج أحد الكائنات إلى استخدام موصل للاتصال بكائن آخر ، لذلك هناك العديد من الموصلات من لوحة إلى لوحة من حولنا ، والجميع يعرف ذلك بشكل أفضل.اليوم ، سوف آتي وأتعلم معكم الخصائص التقنية التي تتمتع بها الموصلات من لوحة إلى أخرى ، على النحو التالي:

1. أولاً وقبل كل شيء ، اتصال مرن "ناعم" وتركيب مريح وتفكيك مناسب.

2. الارتفاع المنخفض للغاية للموصل من اللوحة إلى اللوحة لتقليل سمك الجسم

3. يتميز هيكل الاتصال بمقاومة بيئية فائقة.إنه ليس مرنًا فحسب ، بل يعتمد أيضًا على "اتصال قوي" بموثوقية تلامس عالية لتحسين القوة المشتركة للمقبس والقابس.من السهل استخدام الأجزاء المعدنية الثابتة وأجزاء التلامس.آلية القفل ، مع تحسين قوة الجمع ، تجعلها أكثر سدادة وفصل عند القفل

4. من أجل تلبية متطلبات عملية SMT ، فإن منطقة اللحام الطرفي للمنتج بأكمله مطلوبة بشكل صارم للحصول على موازنة جيدة

5. الموصل الضيق للغاية من اللوحة إلى اللوحة يضع متطلبات جديدة لعملية الطلاء الكهربائي.كيفية التأكد من أن سمك الطلاء الذهبي للمنتج وتأثير الصفيح لا يتسلق القصدير ، فقد أصبح مشكلة رئيسية في تصغير الموصل

6. يمكن إنشاء الموصل من اللوحة إلى اللوحة من أجل تصميم بسيط لدائرة الآلة.من خلال توفير جدار عازل على السطح السفلي للموصل ، يمكن توجيه أثر لوحة PCB والطرف المعدني وتوصيلهما بأسلاك على السطح السفلي للموصل دون اتصال ، وهو أمر مفيد جدًا لتصغير لوحة PCB.

7. تجميع عملية التوجيه.مع تطور العصر ، هناك المزيد والمزيد من تطبيقات الموصلات الصغيرة.لذلك ، عند التجميع ، يجب عليك محاذاة زاوية المقدمة ثم الضغط عليها بشدة لتجنب تلف المنتج الناجم عن الخلع والضغط.