1. İlk növbədə, “yumşaq”, çevik əlaqə, sürətli quraşdırma, sökülə bilən və rahatdır.
2. Gövdə qalınlığının azaldılması məqsədinə nail olmaq üçün lövhədən lövhəyə birləşdiricinin ultra aşağı hündürlüyü.
CJT 1.0 lövhədən lövhəyə birləşdirici
3. Kontakt strukturu super ekoloji müqavimətə malikdir, nəinki çevikdir, həm də rozetka və tıxacın birləşmiş gücünü yaxşılaşdırmaq üçün yüksək toxunma etibarlılığı ilə "konsolidasiya edilmiş əlaqə" seçir.Sabit metal hissələri və kontakt hissələrini seçmək asandır.Kilidin təşkili birləşmə gücünün təkmilləşdirilməsi ilə birlikdə kilidin punktuallığını daha çox qoşula bilən edir.
PİN BAŞLIQ MƏZUNU: 1.0MM(.039″) İKİ SƏTİR DÜZ TİP
4. SMT prosesinin tələblərinə cavab vermək üçün bütün məhsulun terminal qaynaq sahəsinin mükəmməl uyğunluq olması ciddi şəkildə tələb olunur.
5. Ultra dar board-to-board birləşdiricisi elektrokaplama prosesi üçün yeni tələblər irəli sürür.Məhsulun qızıl örtük qalınlığının və qalay effektinin qalaya dırmaşmamasını necə təmin etmək, bağlayıcının miniatürləşdirilməsində ən vacib problem halına gəldi.
Jane Bull DIP Bağlayıcı
6. board-to-board birləşdiricisi sadə maşın sxeminin dizaynı üçün tikilə bilər.Konnektorun alt səthində izolyasiya divarını təmin etməklə, PCB lövhəsinin izləri və metal terminalları toxunmadan bağlayıcının alt səthinə yönəldilə və naqillənə bilər ki, bu da PCB lövhəsinin miniatürləşdirilməsi üçün uyğundur.
7. Quraşdırma prosesinə rəhbərlik, yaşın inkişafı ilə getdikcə daha çox mikro birləşdiricilərdən istifadə olunur, buna görə də montaj zamanı giriş nöqtəsini hizalamaq və məhsulun qarşısını almaq üçün onu möhkəm basmaq lazımdır. dislokasiya və basaraq zədələnməsi nəticəsində əmələ gəlir
Göndərmə vaxtı: 24 sentyabr 2020-ci il
