board-to-board birləşdiricilərinin inkişaf vəziyyətinin dərin təhlili
Hal-hazırda, cib telefonlarında istifadə olunan board-to-board konnektorları əsasən aşağıdakı xüsusiyyətlərə malikdir:
Birincisi, "çevik", çevik əlaqə və güclü korroziya müqavimətidir;ikincisi, heç bir qaynaq, rahat quraşdırma və yer qənaət edən yanğın təhlükəsi yoxdur;lakin bugünkü board-to-board ultra aşağı hündürlükdədir , İki parçalı tipli redaktor aşağıda bu nöqtəyə diqqət yetirəcək;Nəhayət, super ekoloji müqavimətə malikdir, təkcə çevik deyil, həm də yüksək kontakt etibarlılığı ilə "bərk əlaqə" istifadə edir;əlbəttə ki, ümumiyyətlə məhdudiyyətsiz borular və kəmərlər var.Təzyiq sızdırmazlığının və rahat quraşdırmanın üstünlükləri.
Rozetkanın və tıxacın birləşmiş gücünü yaxşılaşdırmaq üçün sabit metal hissədə və təmas hissəsində sadə kilidləmə mexanizmi qəbul edilir ki, bu da birləşmiş qüvvəni yaxşılaşdırır və kilidləməni daha çox bağlana bilən hiss edir.Bağlayıcı əlaqə məqsədinə nail olmaq üçün məhsulun qalınlığını minimuma endirə bilər və bu, bazarda daha çox ultra nazik mobil telefonlara səbəb oldu!

PLATTA KONNEKTÖRLƏR METRİYASI: 0.4MM(.016″) SMD H:1.5MM MÖVQE 10-100PIN

Dar meydançalı lövhədən lövhəyə birləşdirici, 0,35 mm aralıq hazırda əsasən Apple mobil telefonlarında və yerli yüksək səviyyəli modellərdə istifadə olunur.Onun tətbiqi son iki ildə əsas tendensiya olacaq.Ən kiçik həcmə, ən yüksək dəqiqliyə və yüksək performansa malikdir., Lakin yamaq və digər dəstəkləyici proseslər üçün tələblər daha yüksəkdir.Bu, bir çox konnektor istehsalçısının müştəri xidmətinə ən çox ehtiyac duyduğu yerdir, əks halda gəlir dərəcəsi çox aşağı olacaq.
Bu gün, istehlakçıların məhsulun qalınlığına və əl hissi təcrübəsi üçün daha yüksək və daha yüksək tələblərə malik olduğu zaman, ultra nazik və çox dar birləşdiricilər elektrokaplama prosesinə yeni tələblər qoyur.Hündürlüyü 0,6 mm və tək bir məhsulun hündürlüyü 0,4 mm-dən az olan məhsullar üçün, Məhsulun qızılla örtülməsinin qalınlığının və qalaylama təsirinin qalay üzərində dırmaşmamasını necə təmin etmək konnektorun miniatürləşdirilməsində ən kritik məsələyə çevrilmişdir. .Hal-hazırda sənayedə yayılmış təcrübə, qalxmayan qalay problemini həll etmək üçün qızılla örtülmüş təbəqəni lazerlə soyaraq üst qalay yolunun qarşısını almaqdır.Bununla belə, bu texnologiyanın mənfi cəhəti var ki, qızılı soyarkən lazer nikellə örtülmüş təbəqəni də zədələyir və bununla da mis havaya məruz qalır, bu da paslanır və paslanır.
İndi qeyd etmək lazım olan bir şey, board-to-board birləşdiricilərinin sadə maşın sxeminin dizaynı üçün tikilə bilməsidir.Bağlayıcının alt səthində izolyasiya divarı quraşdıraraq, PC lövhəsinin izləri və metal terminalları əlaqə olmadan konnektorun alt səthinə yönəldilə və naqillənə bilər ki, bu da PC lövhəsinin miniatürləşdirilməsi üçün çox faydalıdır!