ইলেক্ট্রোপ্লেটিং স্ফটিককরণ প্রক্রিয়া

ইলেক্ট্রোপ্লেটিং স্ফটিককরণ প্রক্রিয়া

1.নির্দিষ্ট অবস্থার অধীনে, কারেন্ট যত বেশি হয়, আবরণ ফিল্মটি তত ঘন হয়, একক কারেন্ট একটি নির্দিষ্ট সীমাতে পৌঁছে যায় এবং ফিল্ম লেয়ার ব্লাসফেমি বর্তমান বৃদ্ধির সাথে বাড়বে না।

2. একই অবস্থার অধীনে, কারেন্ট যত বেশি হবে, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ক্রিস্টাল কণা তত বড় হবে, পিনহোল ডিগ্রী তত বেশি হবে এবং ক্ষয় প্রতিরোধ ক্ষমতা কম হবে।

3. সীমা বর্তমান ইলেক্ট্রোপ্লেটিং, আবরণ শুধুমাত্র স্ফটিক কণা নয়, এবং ক্রিস্টাল কণার বিন্যাস অনিয়মিত, দীপ্তি, SEM খারাপ অবস্থা, LLCR, BAKE পরীক্ষার প্রভাব রয়েছে

ডিসি পাওয়ার সাপ্লাইয়ের অ্যানোড এবং ক্যাথোড জলজগতের ক্যাথোডের সাথে সংযুক্ত থাকে, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং দ্রবণে অ্যানিয়ন অ্যানোডে অক্সিডেশন প্রতিক্রিয়ার জন্য ইলেকট্রন হারায় এবং ক্যাথোডে হ্রাস প্রতিক্রিয়ার জন্য ক্যাটেশন ইলেকট্রন লাভ করে।

ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়া

ইলেক্ট্রোপ্লেটিং করার সময়, ক্যাথোড হিসাবে ধাতুর টুকরো, সোনার ধাতুপট্টাবৃত বা অ্যানোড হিসাবে সংকর ধাতু যথাক্রমে একটি ভাল পরিবাহী ইলেক্ট্রোডে সংযুক্ত থাকে এবং আবরণ উপাদান ধারণকারী ইলেক্ট্রোলাইটিক দ্রবণে নিমজ্জিত হয় এবং তারপর সরাসরি প্রবাহের মাধ্যমে।

ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এর তিনটি উপাদান

ডিসি পাওয়ার সাপ্লাই

ইয়িন এবং ইয়াং এর ইলেক্ট্রোড

সোনার প্রলেপ দেওয়ার উদ্দেশ্যে তৈরি আয়ন ধারণকারী ইলেক্ট্রোলাইট