U konektoru žica-ploča, izolaciona osnova konektora ima žljeb za prijem žice u koji se postavlja i pozicionira prethodno postavljena žica,a na jednoj strani izolacijskog postolja formira se spoj za spajanje sa vanjskim konektorom, a na spoju je predviđeno više konektora.Okolo su postavljena dva kontaktna terminala, a jedan kraj svakog kontaktnog terminala ima dio za zavarivanje koji prolazi kroz izolacijsku podlogu do žlijeba za primanje žice i povezan je s unaprijed postavljenom žicom, karakteriziran time što je više kontaktnih terminala u horizontali. U oblik , Na dnu svakog kontaktnog terminala nalazi se dio za zavarivanje na daljinu koji se nalazi na unutrašnjoj površini žlijeba za prihvat žice, a kontaktni terminal također ima kontaktni dio koji je savijen prema gore i obrnuto i okružuje periferiju konektora.Priključak za zavarivanje.Sa ovim strukturalnim dizajnom, visina konektora se može efikasno smanjiti, kontaktni terminali su čvrsto pričvršćeni, kontaktna površina je lakša za hvatanje, kontaktni efekat je dobar i može se postići efekat niske impedance.
Kada štampana ploča u sistemu i elektronskoj opremi prima/prenosi izlaznu snagu signala, potrebno je da se poveže sa spoljašnjom stranom podloge.U mnogim slučajevima postoji određena udaljenost između štampane ploče i podloge, što zahtijeva žice za povezivanje.Veze na velike udaljenosti mogu se postići lemljenjem žica na podlogu.Međutim, iz funkcionalnih razloga, za povezivanje se obično koriste višepinski konektori žica-ploča.
Struktura konektora žica-ploča je vrlo jednostavna: postavite elektrode (kontakte) u školjku (plastičnu školjku).Postoje dvije vrste kontakata: štap ili čip "utikač" i "utičnica".Stisnite utikač do kraja u utičnicu i pokrijte ga kako biste postigli "podudaranje".Općenito govoreći, utičnica je spojena na žicu, a utikač je spojen na podlogu, ali ovo se može promijeniti ovisno o upotrebi.Spajanje žica i kontakata općenito se postiže korištenjem tehnologije “pritisaka vezivanja”, kao što su crip terminali.Također možete koristiti "zavarivanje pod pritiskom" za spajanje žica i kontakata.Tehnologija zavarivanja pod pritiskom koristi se za spojeve niske struje, omogućavajući potpuno povezivanje jednostavnim povezivanjem izolovanih žica na kontakte.Iako je ova metoda prikladna, trajnost može biti smanjena.Gore navedene dvije tehnologije mogu izbjeći pregrijavanje uzrokovano tehnologijom lemljenja i zaštititi vezu od oštećenja.Osim toga, budući da područje nepropusnog spoja nije izloženo zraku, veza se može održati stabilnom.
Vrijeme objave: 19.08.2020
