Electroplating crystallization proseso
1.Ubos sa pipila ka mga kondisyon, mas taas ang kasamtangan, mas baga ang coating film, ang single current moabot sa usa ka limitasyon, ug ang film layer blasphemy dili modaghan sa kasamtangan nga pagtaas.
2. Ubos sa sama nga mga kondisyon, mas taas ang kasamtangan, mas dako ang electroplating nga kristal nga mga partikulo, mas dako ang pinhole degree, ug ang dili maayo nga corrosion resistance.
3.Sa limitasyon sa kasamtangan nga electroplating, ang taklap dili lamang kristal nga mga partikulo, ug ang kahikayan sa kristal nga mga partikulo dili regular, luster, SEM dili maayo nga kahimtang, LLCR, BAKE test adunay epekto
ang anode ug cathode sa DC power supply konektado sa cathode sa aqueduct, ang anion sa electroplating solusyon mawad-an sa electron alang sa oxidation reaksyon sa anode, ug ang cation gains electron alang sa pagkunhod sa reaksyon sa cathode.
Proseso sa electroplating
Sa diha nga electroplating, ang metal nga mga piraso ingon sa cathode, ang bulawan plated o subong ingon sa anode, sa tinagsa konektado sa usa ka maayo nga conductive electrode, ug gituslob sa electrolytic solusyon nga adunay sapaw nga mga sangkap, ug unya pinaagi sa direkta nga kasamtangan.
Tulo ka elemento sa electroplating
Dc suplay sa kuryente
Ang electrode sa Yin ug Yang
Electrolyte nga adunay sulod nga mga ion nga gituyo alang sa bulawan nga plating
Oras sa pag-post: Hul-22-2020
