Ang lawom nga pagtuki sa kahimtang sa pag-uswag sa mga konektor sa board-to-board
Sa pagkakaron, ang mga board-to-board connectors nga gigamit sa mga mobile phone kasagaran adunay mga mosunod nga mga kinaiya:
Ang una mao ang "flexible", flexible connection, ug lig-on nga corrosion resistance;ikaduha, walay welding, sayon ​​nga pag-instalar, ug walay peligro sa sunog, nga makaluwas sa luna;apan ang board-to-board karon kay ultra-low height , Duha ka piraso nga tipo, ang editor mag-focus niini nga punto sa ubos;Sa katapusan, kini adunay super environmental nga pagsukol, dili lamang flexible, apan usab naggamit sa usa ka "lig-on nga koneksyon" uban sa taas nga contact kasaligan;siyempre, adunay kasagaran nga walay kinutuban nga mga tubo ug mga bakus.Ang mga bentaha sa pressure sealing ug sayon ​​​​nga pag-instalar.
Aron mapauswag ang hiniusa nga puwersa sa socket ug plug, usa ka yano nga mekanismo sa pag-lock ang gisagop sa naayos nga bahin sa metal ug bahin sa pagkontak, nga nagpauswag sa hiniusa nga puwersa ug naghimo sa pag-lock nga gibati nga labi ka ma-plug.Ang connector makapakunhod sa gibag-on sa produkto aron makab-ot ang katuyoan sa koneksyon, ug kini mitultol sa dugang ug mas ultra-manipis nga mga mobile phone sa merkado!

BOARD TO BOARD CONNECTORS PITCH:0.4MM(.016″) SMD H:1.5MM POSITION 10-100PIN

Ang pig-ot nga pitch board-to-board connector, 0.35mm pitch kay gigamit karon sa Apple mobile phones ug domestic high-end nga mga modelo.Ang aplikasyon niini mahimong usa ka mayor nga uso sa miaging duha ka tuig.Kini adunay pinakagamay nga volume, labing taas nga katukma, ug taas nga pasundayag., Apan ang mga kinahanglanon alang sa patch ug uban pang mga proseso sa pagsuporta mas taas.Dinhi diin daghang mga tiggama sa konektor ang labing nanginahanglan serbisyo sa kustomer, kung dili ang rate sa ani mahimong ubos kaayo.
Karon, kung ang mga konsumedor adunay mas taas ug mas taas nga mga kinahanglanon alang sa gibag-on sa produkto ug kasinatian nga gibati sa kamot, ang mga ultra-manipis ug ultra-hiktin nga mga konektor nagbutang mga bag-ong kinahanglanon sa proseso sa electroplating.Alang sa mga produkto nga adunay gitas-on nga 0.6mm ug usa ka produkto nga wala’y 0.4 mm ang gitas-on, Giunsa pagsiguro nga ang gibag-on sa plating nga bulawan sa produkto ug ang epekto sa tinning dili mosaka sa lata nahimong labing kritikal nga isyu sa miniaturization sa konektor. .Sa pagkakaron, ang kasagaran nga praktis sa industriya mao ang pagbabag sa agianan sa ibabaw nga lata pinaagi sa pagpanit sa gold-plated layer pinaagi sa laser aron masulbad ang problema sa non-climbing tin.Apan, kini nga teknolohiya adunay usa ka disbentaha nga sa diha nga ang paghubo sa bulawan, ang laser makadaut usab sa nickel-plated layer, sa ingon ibutyag ang tumbaga ngadto sa hangin, nga makadaot ug taya.
Usa ka butang nga hisgutan karon mao nga ang mga board-to-board connectors mahimong matukod alang sa yano nga disenyo sa sirkito sa makina.Pinaagi sa pag-instalar sa usa ka insulating wall sa ubos nga nawong sa connector, ang PC board traces ug metal terminals mahimong madala ug wired sa ubos nga nawong sa connector nga walay kontak, nga mapuslanon kaayo alang sa miniaturization sa PC board!