Mga bahin sa istruktura ug mga gimbuhaton sa wire-to-board connectors

Sa wire-to-board connector, ang insulating base sa connector gihatagan og wire receiving groove alang sa preset wire nga ibutang ug positioning,ug ang usa ka hiniusa alang sa butting sa gawas nga connector naporma sa usa ka kilid sa insulating base, ug usa ka plurality sa connectors gihatag sa joint.Adunay duha ka contact terminal nga gipahimutang sa palibot, ug ang usa ka tumoy sa matag contact terminal gihatag uban sa usa ka welding nga bahin nga moagi sa insulating base ngadto sa wire sa pagdawat groove ug konektado sa preset wire, gihulagway sa nga ang plurality sa contact terminal anaa sa usa ka pinahigda. U nga porma , Ang ubos sa matag contact terminal gihatagan og usa ka long-distance welding nga bahin nga nahimutang sa sulod nga nawong sa wire nga nakadawat sa groove, ug ang contact terminal gihatag usab sa usa ka contact nga bahin nga gibawog pataas ug balik ug naglibot sa periphery. sa konektor.Koneksyon sa welding.Uban niini nga structural nga disenyo, ang gitas-on sa connector mahimong epektibo nga mapakunhod, ang mga terminal sa pagkontak lig-on nga gihigot, ang lugar sa pagkontak mas sayon ​​nga masabtan, ang epekto sa pagkontak maayo, ug ang epekto sa ubos nga impedance mahimong makab-ot.

Kung ang giimprinta nga circuit board sa sistema ug elektronik nga kagamitan makadawat / nagpadala sa gahum sa output sa signal, kinahanglan kini nga konektado sa gawas sa substrate.Sa daghang mga kaso, adunay usa ka piho nga distansya tali sa giimprinta nga circuit board ug sa substrate, nga nanginahanglan mga wire nga magkonektar.Ang mga koneksyon sa layo nga distansya mahimong makab-ot pinaagi sa pagsolda sa mga wire sa substrate.Apan, alang sa functional nga mga konsiderasyon, ang multi-pin wire-to-board connectors kasagarang gigamit alang sa koneksyon.
Ang istruktura sa wire-to-board connector yano ra kaayo: ibutang ang mga electrodes (contacts) sa shell (plastic shell).Adunay duha ka matang sa mga kontak: stick o chip "plug" ug "socket".Ipislit ang plug sa hingpit sa socket ug tabuni kini aron makab-ot ang "matching".Sa kasagaran nga pagsulti, ang socket konektado sa wire ug ang plug konektado sa substrate, apan kini mahimong balihon depende sa paggamit.Ang koneksyon sa mga wire ug mga kontak sa kasagaran makab-ot gamit ang "pressure bonding" nga teknolohiya, sama sa crimp terminals.Mahimo usab nimo gamiton ang "pressure welding" aron makonektar ang mga wire ug mga kontak.Ang teknolohiya sa pressure welding gigamit alang sa ubos nga kasamtangan nga mga koneksyon, nga nagtugot sa bug-os nga koneksyon pinaagi lamang sa pagkonektar sa mga insulated wire ngadto sa mga kontak.Bisan kung kini nga pamaagi kombenyente, ang kalig-on mahimong makunhuran.Ang labaw sa duha nga mga teknolohiya makalikay sa sobrang kainit tungod sa teknolohiya sa pagsolder ug mapanalipdan ang koneksyon gikan sa kadaot.Dugang pa, tungod kay ang airtight nga koneksyon nga lugar dili mahayag sa hangin, ang koneksyon mahimong magpabilin nga lig-on.