Helo pawb, fi yw'r golygydd.Ym mron pob cynnyrch electronig a thrydanol, mae cysylltwyr bwrdd-i-bwrdd wedi dod yn elfen hanfodol ar gyfer cysylltu gwahanol gydrannau.Mae bodolaeth y cysylltydd nid yn unig ar gyfer dadosod a chysylltu, ond hefyd yn gludwr ar gyfer darparu cerrynt a signal i'r cynnyrch.
Yn y broses o ddefnyddio cysylltwyr, mae llawer o ddylunwyr systemau electronig wedi cael profiad tebyg: defnyddio cysylltwyr rhad, ac yna talu pris uchel, hyd yn oed difaru.Gall dewis a defnyddio cysylltwyr yn anghywir achosi methiannau yn y system, adalw cynnyrch, achosion atebolrwydd cynnyrch, difrod i'r bwrdd cylched, ail-weithio ac atgyweirio, a all yn ei dro achosi colli gwerthiannau a chwsmeriaid.Felly, wrth ddylunio cynhyrchion electronig, rhaid i chi ddewis cysylltydd addas ar gyfer y ddyfais electronig.Fel arall, bydd y sefyllfa lle mae cysylltydd bwrdd-i-bwrdd bach yn gwneud y system gyfan yn anweithredol yn teimlo'n chwalu'n fawr.
Pan fydd pobl yn dewis cysylltydd, byddant yn ystyried rheoli costau yn gyntaf.Mae eraill o ansawdd uchel, sefydlogrwydd uchel, a nodweddion dylunio'r cysylltydd ei hun.Er mwyn atal dylunwyr electronig rhag tanamcangyfrif pwysigrwydd cysylltwyr yn y broses ddylunio, oherwydd colledion bach a cholledion mawr, mae gweithgynhyrchwyr cysylltwyr bwrdd i fwrdd yn darparu rhai awgrymiadau i bawb:
Yn gyntaf: y syniad o ddylunio polyn dwbl.Yn y gyfres cysylltydd ERN, mae'r syniad dylunio polyn dwbl yn gyson drwyddo draw.A siarad yn glir, gellir disgrifio'r dyluniad polyn dwbl fel “dau aderyn ag un garreg”.Dyluniad terfynell wedi'i optimeiddio i addasu i drosglwyddiad signal cyflym, gan ddarparu goddefgarwch cyfeiriadedd uwch.O ran anwythiad, cynhwysedd, rhwystriant, ac ati, mae'r strwythur terfynell bar dwbl yn llai na'r strwythur terfynell blwch-math ar gyfer cymwysiadau cyflym, ac wedi'i optimeiddio i sicrhau diffyg parhad uwch-fach.Mae'r dyluniad polyn deuol yn caniatáu i gysylltwyr lluosog fod ar un bwrdd cylched heb blygio neu broblemau cylched byr, ac nid oes angen nifer fawr o signalau ar un cysylltydd.Gall llwybro polion dwbl syml arbed lle, gwneud y cysylltydd yn llai, a symleiddio canfod pinnau sodro.Er enghraifft, rhowch 12 ar fwrdd.Mae hefyd yn lleihau costau ail-weithio.Cymwysiadau ymarferol fel offer defnyddiwr terfynell telathrebu, ac ati.
Ail: Dyluniad mownt wyneb gyda grym cadw uchel.Ar gyfer cynhyrchion UDRh, credir yn gyffredinol bod y pŵer dal ar y bwrdd yn wael.A yw grym cadw PCB terfyniadau mownt wyneb yn is na therfyniadau twll trwodd?Yr ateb yw: nid o reidrwydd.Gall gwelliannau dylunio wella cadw PCB yn effeithiol.Os yw'r braced sodro, twll (microhole) y pin mount wyneb, a'r pad sodro mawr yn cael eu harosod, gellir gwella'r grym dal.Mewn gwirionedd, gall hyd yn oed cysylltwyr I / O ddefnyddio pinnau gosod arwyneb.Gellir cymharu hyn yn glir â “cymryd gwreiddiau”.Er enghraifft, wrth ddylunio peiriannau pelydr-X, sganwyr ultrasonic, a switshis Ethernet robotig.
Trydydd: Dyluniad cadarn.Er mwyn pennu dibynadwyedd y cysylltydd, tra'n caniatáu defnyddio offer crimpio fflat, mae'r plât polyn wedi'i osod ar y gragen i wella'r cadernid, er mwyn cyflawni proses weithgynhyrchu well a chynyddu allbwn.Mae crynhoi mewn un gair yn “gadarn fel craig.”Cymwysiadau penodol fel sganwyr tomograffeg allyriadau positron, systemau mewnosod ceir rheilffordd, ac ati.
Pedwerydd: cerrynt uchel, dyluniad bylchiad bach.Gyda miniaturization electroneg modurol ac electroneg defnyddwyr, mae angen ystyried y cysyniad dylunio o fylchau cerrynt uchel a bach.
Pumed: Dim dyluniad pin wedi'i blygu yn y broses ymgynnull.Bydd stampio traddodiadol yn achosi plygu neu ddadffurfio'r pinnau oherwydd prosesu amhriodol, a bydd y broses blygu yn achosi craciau capilari, sy'n annymunol i'r cynnyrch hirdymor, a bydd hefyd yn effeithio ar berfformiad a chost y gylched.Ac mae ERNI yn defnyddio stampio'r corneli yn uniongyrchol, gall terfynellau stampio osgoi craciau capilari a achosir gan y broses blygu, a sicrhau cysylltiad electromecanyddol cyflawn.Mae coplanarity y pin yn 100%, ac mae'r goddefgarwch yn cael ei reoli i ± 0.05mm.Mae'r prawf coplanarity pin mowntio wyneb 100% yn sicrhau dibynadwyedd proses cydosod y bwrdd cylched, yn sicrhau sodro da, yn gwella cyfradd ansawdd y cynnyrch, ac yn lleihau'r gost.A gwella cadernid y cysylltydd ongl sgwâr i atal y cysylltydd rhag cael ei niweidio oherwydd gweithrediad amhriodol.Mae'r term “na ellir ei dorri” yn briodol iawn.Mae'n arbennig o addas ar gyfer rhyngwyneb modiwl InterfaceModule y rheolydd argraffydd inkjet.
Chweched: Dyluniad clo uwch.Mae ERNI yn defnyddio dyluniad clo dwbl i ddiwallu gwahanol anghenion.Mae'r clo positif wedi'i gynllunio ar gyfer cymwysiadau dirgryniad cryf.Mae'n addas iawn ar gyfer ceisiadau modurol ac isffordd.Mae'r clo ffrithiant wedi'i gynllunio ar gyfer cymwysiadau dirgryniad cyffredinol.Mae cloeon dwbl ac yswiriant diogelwch dwbl yn sicrhau cysylltiad dibynadwy, ac nid oes angen unrhyw offer arbennig ar gyfer dadosod (trwsio/adnewyddu) ceblau ar y safle.Yn addas ar gyfer dylunio monitorau, goleuadau ceir LED, ac ati.
Mae cysylltwyr bwrdd i fwrdd yn chwarae rhan bwysig yn nyluniad y system electronig gyfan.Wrth ddewis cydrannau electronig, mae angen i beirianwyr roi sylw nid yn unig i dechnoleg sglodion, ond hefyd i ddewis cydrannau ymylol, er mwyn gwneud i'r system redeg yn esmwyth., Chwarae effaith lluosydd.
Amser post: Hydref-11-2020
