Dadansoddiad manwl o statws datblygu cysylltwyr bwrdd-i-fwrdd
Ar hyn o bryd, mae gan y cysylltwyr bwrdd-i-fwrdd a ddefnyddir ar ffonau symudol y nodweddion canlynol yn bennaf:
Y cyntaf yw "hyblyg", cysylltiad hyblyg, ac ymwrthedd cyrydiad cryf;yn ail, dim weldio, gosodiad cyfleus, a dim perygl tân, sy'n arbed lle;ond mae bwrdd-i-bwrdd heddiw yn uchder hynod isel , Math dau ddarn, bydd y golygydd yn canolbwyntio ar y pwynt hwn isod;Yn olaf, mae ganddo wrthwynebiad amgylcheddol gwych, nid yn unig yn hyblyg, ond mae hefyd yn defnyddio "cysylltiad cadarn" gyda dibynadwyedd cyswllt uchel;wrth gwrs, yn gyffredinol mae pibellau a gwregysau diderfyn.Manteision selio pwysau a gosodiad cyfleus.
Er mwyn gwella grym cyfunol y soced a'r plwg, mabwysiadir mecanwaith cloi syml yn y rhan fetel sefydlog a'r rhan gyswllt, sy'n gwella'r grym cyfunol ac yn gwneud i'r cloi deimlo'n fwy plygadwy.Gall y cysylltydd leihau trwch y cynnyrch i gyflawni pwrpas cysylltiad, ac mae hyn wedi arwain at fwy a mwy o ffonau symudol uwch-denau ar y farchnad!

LLAIS CYSYLLTWYR BWRDD I'R BWRDD :0.4MM(.016″) SMD H:1.5MM SEFYLLFA 10-100PIN

Ar hyn o bryd, defnyddir cysylltydd bwrdd-i-bwrdd traw cul, traw 0.35mm yn bennaf mewn ffonau symudol Apple a modelau pen uchel domestig.Bydd ei gymhwyso yn duedd fawr yn ystod y ddwy flynedd ddiwethaf.Mae ganddo'r cyfaint lleiaf, y manwl gywirdeb uchaf, a pherfformiad uchel., Ond mae'r gofynion ar gyfer patch a phrosesau ategol eraill yn uwch.Dyma lle mae llawer o weithgynhyrchwyr cysylltwyr angen gwasanaeth cwsmeriaid fwyaf, fel arall bydd y gyfradd cynnyrch yn isel iawn.
Heddiw, pan fydd gan ddefnyddwyr ofynion uwch ac uwch ar gyfer trwch cynnyrch a phrofiad teimlad llaw, mae cysylltwyr uwch-denau ac uwch-gul yn rhoi gofynion newydd ar y broses electroplatio.Ar gyfer cynhyrchion ag uchder o 0.6mm a chynnyrch sengl llai na 0.4 mm o uchder, Sut i sicrhau nad yw trwch platio aur y cynnyrch ac effaith tunio yn dringo dros y tun wedi dod yn fater mwyaf hanfodol mewn miniaturization cysylltydd .Ar hyn o bryd, yr arfer cyffredin yn y diwydiant yw rhwystro llwybr y tun uchaf trwy blicio'r haen aur-plated gan laser i ddatrys y broblem o dun nad yw'n dringo.Fodd bynnag, mae gan y dechnoleg hon anfantais, wrth dynnu aur, y bydd y laser hefyd yn niweidio'r haen nicel-plated, a thrwy hynny yn amlygu'r copr i'r aer, a fydd yn cyrydu ac yn rhydu.
Un peth i'w grybwyll nawr yw y gellir adeiladu cysylltwyr bwrdd-i-fwrdd ar gyfer dylunio cylched peiriant syml.Trwy osod wal inswleiddio ar wyneb gwaelod y cysylltydd, gellir cyfeirio a gwifrau'r olion bwrdd PC a therfynellau metel ar wyneb gwaelod y cysylltydd heb gysylltiad, sy'n fuddiol iawn ar gyfer miniaturization y bwrdd PC!