Dybdegående analyse af udviklingsstatus for board-to-board stik
I øjeblikket har de board-to-board-stik, der bruges på mobiltelefoner, hovedsageligt følgende egenskaber:
Den første er "fleksibel", fleksibel forbindelse og stærk korrosionsbestandighed;for det andet ingen svejsning, bekvem installation og ingen brandfare, hvilket sparer plads;men nutidens bord-til-bord er ultra-lav højde, todelt type, redaktøren vil fokusere på dette punkt nedenfor;Endelig har den super miljømæssig modstand, ikke kun fleksibel, men bruger også en "solid forbindelse" med høj kontaktpålidelighed;selvfølgelig er der generelt ubegrænset rør og bånd.Fordelene ved trykforsegling og bekvem installation.
For at forbedre den kombinerede kraft af stikdåsen og stikket, er en simpel låsemekanisme vedtaget i den faste metaldel og kontaktdelen, hvilket forbedrer den kombinerede kraft og gør låsen mere plugbar.Stikket kan minimere produktets tykkelse for at opnå formålet med forbindelsen, og det har ført til flere og flere ultratynde mobiltelefoner på markedet!

BOARD-TO-BOARD-STIKKER Pitch:0,4MM(.016″) SMD H:1,5MM POSITION 10-100PIN

Smal pitch bord-til-kort-stik, 0,35 mm pitch bruges i øjeblikket hovedsageligt i Apple-mobiltelefoner og indenlandske high-end-modeller.Dets anvendelse vil være en stor trend i de sidste to år.Den har den mindste volumen, den højeste præcision og høj ydeevne., Men kravene til patch og andre understøttende processer er højere.Det er her, mange konnektorproducenter har mest brug for kundeservice, ellers vil udbyttegraden være meget lav.
I dag, hvor forbrugerne har højere og højere krav til produkttykkelse og håndfølelse, stiller ultratynde og ultrasmalle konnektorer nye krav til galvaniseringsprocessen.For produkter med en højde på 0,6 mm og et enkelt produkt, der er mindre end 0,4 mm i højden, er hvordan man sikrer, at tykkelsen af ​​produktets guldbelægning og virkningen af ​​fortinning ikke klatrer over dåsen, blevet det mest kritiske spørgsmål i forbindelsesminiaturisering .På nuværende tidspunkt er den almindelige praksis i industrien at blokere vejen for den øvre tin ved at skrælle det guldbelagte lag med laser for at løse problemet med ikke-klatrende tin.Denne teknologi har dog en ulempe, at ved stripning af guld vil laseren også beskadige det forniklede lag og derved udsætte kobberet for luften, som vil korrodere og ruste.
En ting at nævne nu er, at board-to-board-stik kan konstrueres til simpelt maskinkredsløbsdesign.Ved at installere en isolerende væg på bunden af ​​stikket, kan printkortsporene og metalklemmerne føres og ledningsføres på stikkets bundflade uden kontakt, hvilket er meget fordelagtigt for miniaturiseringen af ​​printkortet!