Eingehende Analyse des Entwicklungsstandes von Board-to-Board-Steckverbindern
Derzeit weisen die in Mobiltelefonen verwendeten Board-to-Board-Steckverbinder hauptsächlich die folgenden Eigenschaften auf:
Das erste ist „flexible“, flexible Verbindung und starke Korrosionsbeständigkeit;zweitens kein Schweißen, bequeme Installation und keine Brandgefahr, was Platz spart;Aber die heutigen Board-to-Board-Verbindungen sind extrem niedrig und zweiteilig. Der Herausgeber wird sich weiter unten auf diesen Punkt konzentrieren.Schließlich verfügt es über eine hervorragende Umweltbeständigkeit und ist nicht nur flexibel, sondern verfügt auch über eine „solide Verbindung“ mit hoher Kontaktzuverlässigkeit.Natürlich gibt es grundsätzlich unbegrenzt viele Rohre und Bänder.Die Vorteile der Druckabdichtung und der bequemen Installation.
Um die kombinierte Kraft von Buchse und Stecker zu verbessern, wird im festen Metallteil und im Kontaktteil ein einfacher Verriegelungsmechanismus eingesetzt, der die kombinierte Kraft verbessert und die Verriegelung steckbarer macht.Der Stecker kann die Dicke des Produkts minimieren, um den Verbindungszweck zu erreichen, und dies hat dazu geführt, dass immer mehr ultradünne Mobiltelefone auf den Markt kommen!

BOARD-TO-BOARD-ANSCHLÜSSE ABSTAND: 0,4 mm (0,016 Zoll), SMD-Höhe: 1,5 mm, Position 10–100 Pins

Der Board-to-Board-Steckverbinder mit schmalem Rastermaß und einem Rastermaß von 0,35 mm wird derzeit hauptsächlich in Apple-Mobiltelefonen und inländischen High-End-Modellen verwendet.Seine Anwendung wird in den letzten zwei Jahren ein wichtiger Trend sein.Es verfügt über das kleinste Volumen, die höchste Präzision und die hohe Leistung., Allerdings sind die Anforderungen an Patches und andere unterstützende Prozesse höher.Hier benötigen viele Steckverbinderhersteller am meisten Kundenservice, da sonst die Ausbeute sehr niedrig ist.
Da Verbraucher heutzutage immer höhere Anforderungen an die Produktdicke und die Haptik stellen, stellen ultradünne und ultraschmale Steckverbinder neue Anforderungen an den Galvanisierungsprozess.Bei Produkten mit einer Höhe von 0,6 mm und einem einzelnen Produkt mit einer Höhe von weniger als 0,4 mm ist die Frage, wie sichergestellt werden kann, dass die Dicke der Vergoldung des Produkts und der Effekt der Verzinnung nicht über das Zinn hinausragen, zum kritischsten Thema bei der Miniaturisierung von Steckverbindern geworden .Gegenwärtig besteht die gängige Praxis in der Industrie darin, den Weg des oberen Zinns zu blockieren, indem die vergoldete Schicht per Laser abgelöst wird, um das Problem des nicht aufsteigenden Zinns zu lösen.Allerdings hat diese Technologie den Nachteil, dass der Laser beim Ablösen von Gold auch die vernickelte Schicht beschädigt und das Kupfer dadurch der Luft ausgesetzt wird, was zu Korrosion und Rost führt.
Zu erwähnen ist nun, dass Board-to-Board-Steckverbinder für das einfache Design von Maschinenschaltungen konstruiert werden können.Durch die Installation einer isolierenden Wand auf der Unterseite des Steckverbinders können die Leiterbahnen und Metallanschlüsse der Leiterplatte kontaktlos auf der Unterseite des Steckverbinders verlegt und verdrahtet werden, was sich sehr positiv auf die Miniaturisierung der Leiterplatte auswirkt!