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Los fabricantes de conectores placa a placa interpretan las características técnicas de los conectores placa a placa

1. En primer lugar, conexión "suave", flexible, instalación rápida, desmontable y conveniente.

2. La altura ultrabaja del conector de placa a placa para lograr el propósito de reducir el grosor del fuselaje.

Conector placa a placa CJT 1.0

3. La estructura de contacto tiene una súper resistencia ambiental, no solo es flexible, sino que también selecciona la "conexión consolidada" con alta confiabilidad táctil para mejorar la fuerza combinada del enchufe y el enchufe.Es fácil seleccionar las partes metálicas fijas y las partes de contacto.La organización de la cerradura, junto con la mejora de la fuerza de combinación, hace que la puntualidad de la cerradura sea más enchufable.

PASO DEL CABECERO DEL PASADOR: 1,0 MM (0,039 ″) TIPO RECTO DE DOBLE FILA

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4. Para cumplir con los requisitos del proceso SMT, se requiere estrictamente que el área de soldadura terminal de todo el producto tenga una coplanaridad excepcional.

5. El conector de placa a placa ultraestrecho presenta nuevos requisitos para el proceso de galvanoplastia.Cómo garantizar que el espesor del chapado en oro del producto y el efecto de estañado no suban el estaño, se ha convertido en el problema más importante en la miniaturización del conector.

Conector DIP Jane Bull

6. El conector de placa a placa se puede construir para un diseño de circuito de máquina simple.Al proporcionar una pared aislante en la superficie inferior del conector, las trazas de la placa PCB y los terminales metálicos se pueden enrutar y cablear en la superficie inferior del conector sin tocarlos, lo cual es adecuado para la miniaturización de la placa PCB.

7. Guía del proceso de ensamblaje, con el desarrollo de la edad, se utilizan cada vez más microconectores, por lo que al ensamblar, es necesario alinear el punto de vista de introducción y luego presionarlo con fuerza para evitar que el producto siendo formado por dislocación y daño por presión


Hora de publicación: 24-sep-2020
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