Transmisio-funtzio indartsuena duen konektoreetako bat denez,plaka-taula konektorea taula-taula ar eta eme entxufeak estaltzeko erabilera du ezaugarri.Telefono mugikorretan erabiltzen den taula-taula konektoreak korrosioarekiko erresistentzia eta ingurumenarekiko erresistentzia handia ditu, ez da soldadurarik behar eta telefono mugikorren lodiera minimiza daiteke konexio malgua lortzeko.Telefono mugikorretan taula-taula konektore mehe eta estuak aplikatzea da egungo joera.Doitasun handiko, errendimendu handiko eta tamaina txikiaren abantailak ditu.Galvanizazioaren eta adabakiaren prozesu-eskakizunak oso handiak dira fabrikazioan.altua.
Oinarrizko egituraplaka-taula konektoreakontaktuak, isolatzaileak, maskorrak eta osagarriak biltzen ditu.Taula-taula konektorearen modelizazioaren oinarrizko printzipioa da inpedantzia bat etortzea eta RF seinalearen eskakizunak oso zorrotzak direla, eta horrek seinalearen transmisioan eragiten du;bigarrena, erabileran entxufatze-maiztasunari erreparatzea da, eta plakaren arteko konektorearen entxufatze- eta deskonektatze-kopurua mugara iristen da. Horren ondoren, errendimendua gutxituko da;hirugarrenik, ingurune desberdinetan, hala nola, tenperatura altuetan, hezetasun handian, moldean, gatz-ihinetan eta bestelako ingurune desberdinetan, eskakizun bereziak daude taula-taula konektoreetarako;laugarren, elektrifikazio-egoeraren arabera, aukeratu orratz Mota edo zulo mota taula-taula konektorea.
Plaka-plaka konektoreen errendimendu-adierazleen artean errendimendu elektrikoa, errendimendu mekanikoa, ingurumen-probak, etab. Errendimendu espezifikoa hau da:
Propietate elektrikoak: kontaktu-erresistentzia, korronte nominala, tentsio nominala, tentsio iraunkorra, etab.
Propietate mekanikoak: bibrazio mekanikoa, talka, bizi-proba, terminalen atxikipena, txertatze-indarra eta ateratze-indarra, etab.
Ingurumen-probak: shock termikoko proba, egoera egonkorreko bero hezea, gatz-ihinztatze proba, lurrunaren zahartzea, etab.
Beste proba batzuk: soldagarritasuna.
Errendimendu-proban erabili behar diren proba-moduluakplaka-taula konektoreaZelai txikien alorrean errendimendu ona mantentzeko gai izan behar du, eta konexioa egonkortzeko taula-taula ar eta eme entxufeen kontaktu-metodo ezberdinei aurre egin behar die.Pogo pin zunda modulua eta korronte handiko shrapnel mikro-orratz modulua doitasun-konexio-probaren moduluak dira, baina plaka-plaka konektoreen errendimendu-proban desberdintasun nabariak daude, bi modulu hauen analisi konparatiboaren bidez ikus daitezkeenak. ..
Pogo pin zunda modulua orratz, orratz hodi eta orratz isats batez osatuta dago, malguki barneratua eta urrezko gainazal batekin.Korronte handiko proban, pasa daitekeen korronte nominala 1A da.Korrontea orratzatik orratz-hodira eta, ondoren, orratzaren buztanaren behealdera eramaten denean, korrontea arinduko da zati ezberdinetan, proba ezegonkorra izango delarik.Altu txikien eremuan, zunda moduluaren balio posibleen tartea 0,3 mm-0,4 mm artekoa da.Plaka-taula entxufearen probarako, ia ezinezkoa da lortzea, eta egonkortasuna oso eskasa da.Gehienek ukipen argiko soluzioa soilik erabil dezakete.erantzuna.
Zunda moduluaren beste akats bat bizitza laburra duela da, batez besteko bizitza 5w aldiz baino ez duela.Erraza da pinak ainguratzea eta apurtzea probak egitean, eta askotan ordezkatu behar da.Plaka-plaka konektorean ere kalteak eragin ditzake.Horrek kostu asko handituko ditu, eta ez da probetarako lagungarria izango.
Korronte handiko metraila mikro-orratz modulua pieza bakarreko metraila diseinua da.Inportatutako nikel aleazio/berilio kobrezko materialarekin egina dago eta urrez estalita eta gogortuta dago.Zehaztasun orokor handia, inpedantzia baxua eta fluxu ahalmen handia ditu.Korronte handiko proban, korrontea 50A arte pasa daiteke, korrontea material gorputz berean eramaten da, gainkorrontea egonkorra da eta eremu txikian dagoen balio-tartea 0,15 mm-0,4 mm artekoa da eta konexioa. egonkorra da.
Taula-taula gizonezko eta emakumezko entxufe probarako, korronte handiko metraila mikro-orratz moduluak erantzun metodo berezia du.Buru mota desberdinak plaka-plaka ar eta emakumezko entxufeekin harremanetan jartzen dira konexioa egonkorragoa izan dadin.
Sigi-sagako metraila plaka-ohol-harregi maskulinoarekin harremanetan jartzen da eta plaka-taula-konektorearen goiko aldean jartzen du harremanetan probaren egonkortasuna bermatzeko.
Metxa zorrotzak taula-taula emakumezkoen eserlekuarekin harremanetan jartzen da eta taula-taula-konektorearen metraila bi aldeekin kontaktuan mantentzen da epe luzerako egonkortasuna bermatzeko.
Horrez gain, korronte handiko shrapnel mikroorratz moduluak bizitza oso luzea du, batez beste 20w aldiz baino gehiagoko bizi-iraupena du.50w aldiz irits daiteke funtzionamendu, ingurumen eta mantentze onaren baldintzapean.Probak, korronte handiko shrapnel mikro-orratz moduluak konexio egonkorra eta errendimendu bikaina ditu.Ez du konektorean kalterik eragingo, eta ez da zulatze-markarik egongo.Enpresentzako kostuak murrizteaz gain, probaren eraginkortasuna hobetu dezake.
Azterketa egin ondoren, ondorioztatu daiteke korronte handiko metraila mikro-orratz modulua egokiagoa dela plakako konektoreen probak egiteko pogo pin zunda modulua baino.
Argitalpenaren ordua: 2020-12-31
