تجزیه و تحلیل عمیق وضعیت توسعه کانکتورهای برد به برد
در حال حاضر، کانکتورهای برد به برد مورد استفاده در تلفن های همراه عمدتاً دارای ویژگی های زیر هستند:
اولین مورد "انعطاف پذیر"، اتصال انعطاف پذیر و مقاومت در برابر خوردگی قوی است.دوم، بدون جوشکاری، نصب راحت، و بدون خطر آتش سوزی، که باعث صرفه جویی در فضا می شود.اما تخته به تخته امروزی دارای ارتفاع فوق العاده کم، از نوع دو تکه هستند، ویرایشگر بر روی این نکته در زیر تمرکز خواهد کرد.در نهایت، دارای مقاومت فوق العاده محیطی است، نه تنها انعطاف پذیر، بلکه از یک "اتصال جامد" با قابلیت اطمینان تماس بالا نیز استفاده می کند.البته لوله ها و تسمه ها به طور کلی نامحدود هستند.مزایای آب بندی فشار و نصب راحت.
به منظور بهبود نیروی ترکیبی سوکت و دوشاخه، یک مکانیسم قفل ساده در قسمت فلزی ثابت و قسمت تماس اتخاذ می‌شود که نیروی ترکیبی را بهبود می‌بخشد و باعث می‌شود قفل بیشتر قابل اتصال باشد.این کانکتور می تواند ضخامت محصول را برای رسیدن به هدف اتصال به حداقل برساند و این باعث شده تا گوشی های موبایل فوق نازک بیشتری در بازار عرضه شوند!

پیچ اتصال تخته به برد: 0.4 میلی متر (.016 اینچ) SMD H: 1.5 میلی متر موقعیت 10-100 پین

اتصال تخته به برد باریک، گام 0.35 میلی متری در حال حاضر عمدتاً در تلفن های همراه اپل و مدل های رده بالای داخلی استفاده می شود.کاربرد آن در دو سال گذشته یک روند اصلی خواهد بود.دارای کمترین حجم، بالاترین دقت و عملکرد بالا است.، اما الزامات پچ و سایر فرآیندهای پشتیبانی بیشتر است.اینجاست که بسیاری از تولیدکنندگان اتصال دهنده بیشتر به خدمات مشتری نیاز دارند، در غیر این صورت نرخ بازده بسیار پایین خواهد بود.
امروزه، زمانی که مصرف کنندگان نیازهای بالاتر و بالاتری برای ضخامت محصول و تجربه احساس دست دارند، اتصالات بسیار نازک و بسیار باریک الزامات جدیدی را در فرآیند آبکاری ایجاد می کنند.برای محصولات با ارتفاع 0.6 میلی متر و یک محصول با ارتفاع کمتر از 0.4 میلی متر، نحوه اطمینان از اینکه ضخامت روکش طلای محصول و اثر قلع کاری از روی قلع بالا نمی رود، به مهم ترین مسئله در کوچک سازی کانکتور تبدیل شده است. .در حال حاضر رویه رایج در صنعت بستن مسیر قلع فوقانی با لایه برداری لایه طلاکاری شده توسط لیزر است تا مشکل قلع بالا نرفتن حل شود.با این حال، این فناوری یک نقطه ضعف دارد که در هنگام جدا کردن طلا، لیزر به لایه نیکل اندود نیز آسیب می رساند و در نتیجه مس را در معرض هوا قرار می دهد که باعث خوردگی و زنگ زدگی می شود.
نکته ای که اکنون باید به آن اشاره کرد این است که اتصالات برد به برد را می توان برای طراحی ساده مدار ماشین ساخت.با نصب یک دیوار عایق در سطح زیرین کانکتور، می توان ردهای برد PC و پایانه های فلزی را بدون تماس روی سطح پایین کانکتور هدایت کرد و سیم کشی کرد که برای کوچک سازی برد PC بسیار مفید است!