Yhtenä vahvimman lähetystoiminnon omaavista liittimistäboard-to-board -liitin on ominaista laudoista laudalle uros- ja naarasliitäntöjen yhdistäminen.Matkapuhelimissa käytetyllä board-to-board-liittimellä on vahva korroosionkestävyys ja ympäristönkestävyys, hitsausta ei tarvita, ja matkapuhelimen paksuus voidaan minimoida joustavan yhteyden aikaansaamiseksi.Ohuiden ja kapeajakoisten board-to-board-liittimien käyttö matkapuhelimissa on tämän hetken trendi.Sen etuna on korkea tarkkuus, korkea suorituskyky ja pieni koko.Prosessivaatimukset galvanoinnissa ja paikkaustöissä ovat valmistuksessa erittäin korkeat.korkea.
Perusrakenneboard-to-board -liitinsisältää koskettimet, eristeet, kuoret ja tarvikkeet.Korttien välisen liittimen mallinnuksen perusperiaate on, että impedanssin sovitus ja RF-signaalivaatimukset ovat erittäin tiukat, mikä vaikuttaa signaalin siirtoon;toinen on kiinnittää huomiota kytkentätiheyteen käytön aikana, ja korttien välisen liittimen kytkemis- ja irrotuskertojen määrä saavuttaa rajan Sen jälkeen suorituskyky laskee;Kolmanneksi eri ympäristöissä, kuten korkeassa lämpötilassa, korkeassa kosteudessa, homeessa, suolasuihkussa ja muissa erilaisissa ympäristöissä, on erityisvaatimuksia korttien välisille liittimille;neljänneksi, valitse sähköistystilanteen mukaan neulatyyppi tai reikätyyppinen korttien välinen liitin.
Korttien välisten liittimien suorituskykyindikaattoreita ovat sähköinen suorituskyky, mekaaninen suorituskyky, ympäristötestaukset jne. Erityinen suorituskyky on:
Sähköiset ominaisuudet: kosketusresistanssi, nimellisvirta, nimellisjännite, kestojännite jne.
Mekaaniset ominaisuudet: mekaaninen tärinä, isku, käyttöikätesti, terminaalin kiinnitys, uros- ja naaraspuolinen yhteensovitusvoima ja ulosvetovoima jne.
Ympäristötestaus: lämpöshokkitesti, vakaan tilan kostea lämpö, suolasuihkutesti, höyryvanhentaminen jne.
Muut testit: juotettavuus.
Testimoduulit, joita on käytettävä suorituskyvyn testissäboard-to-board -liitinpitää pystyä ylläpitämään hyvää suorituskykyä pienten kenttien kentällä, ja sen on kyettävä selviytymään korttien välisten uros- ja naarasliitäntöjen erilaisista kosketustavoista yhteyden vakauttamiseksi.Pogo pin -anturimoduuli ja suurvirtainen sirpalemikroneulamoduuli ovat molemmat tarkkuusliitostestimoduuleja, mutta korttien välisen liittimen suorituskykytestissä on ilmeisiä eroja, jotka voidaan nähdä näiden kahden moduulin vertailevasta analyysistä. ..
Pogo pin -anturimoduuli koostuu neulasta, neulaputkesta ja neulanpyrstöstä, jossa on sisäänrakennettu jousi ja kullattu pinta.Suurivirtatestissä läpäistävissä oleva nimellisvirta on 1A.Kun virta johdetaan neulasta neulan putkeen ja sitten neulan hännän pohjalle, virta vaimenee eri osissa, mikä aiheuttaa testin epävakaa.Pienten välien alueella mittapäämoduulin mahdollisten arvojen vaihteluväli on 0,3-0,4 mm.Kortista levyyn -pistorasiatestissä se on lähes mahdoton saavuttaa, ja vakaus on erittäin huono.Useimmat heistä voivat käyttää vain kevyttä kosketusratkaisua.vastaus.
Toinen anturimoduulin vika on sen lyhyt käyttöikä, keskimääräinen käyttöikä on vain 5 wattia.Tapit on helppo kiinnittää ja rikkoa testauksen aikana, ja ne on usein vaihdettava.Se voi myös vahingoittaa korttien välistä liitintä.Tämä lisää paljon kustannuksia, eikä se ole suotuisa testaamiseen.
Suurivirtainen sirpalemikroneulamoduuli on yksiosainen sirpalerakenne.Se on valmistettu tuontinikkeliseoksesta/berylliumkuparista ja kullattu ja karkaistu.Sillä on korkea kokonaistarkkuus, alhainen impedanssi ja vahva virtauskapasiteetti.Korkean virran testissä virta voi kulkea jopa 50A, virta johdetaan samassa materiaalikappaleessa, ylivirta on vakaa ja käytettävissä oleva arvoalue pienessä kentässä on 0,15-0,4 mm, ja liitäntä on vakaa.
Laadulta levylle uros- ja naaraskantatestissä suurvirtasirpaleen mikroneulamoduulilla on ainutlaatuinen vastemenetelmä.Eri päätyypit koskettavat korttien välisiin uros- ja naarasliitäntöihin tehdäkseen yhteyden vakaammaksi.
Siksak-sirpale koskettaa board-to-board-urosliitintä ja koskettaa levyn ja levyn välisen liittimen yläosaa useissa kohdissa testin vakauden varmistamiseksi.
Terävä sirpale koskettaa board-to-board -naarasistuinta ja pitää kosketuksissa board-to-board -liittimen sirpaleiden molempiin puoliin varmistaakseen pitkän aikavälin vakauden.
Lisäksi suurvirtaisella sirpalemikroneulamoduulilla on erittäin pitkä käyttöikä, ja sen keskimääräinen käyttöikä on yli 20 wattia.Se voi saavuttaa 50 wattia hyvän toiminnan, ympäristön ja huollon olosuhteissa.Testissä suurivirtaisella sirpalemikroneulamoduulilla on vakaa yhteys ja erinomainen suorituskyky.Se ei vahingoita liitintä, eikä siinä ole puhkaisujälkiä.Se ei voi vain vähentää yritysten kustannuksia, vaan myös parantaa testauksen tehokkuutta.
Analyysin jälkeen voidaan päätellä, että suurivirtainen sirpalemikroneulamoduuli soveltuu paremmin piirilevyjen välisten liittimien testaukseen kuin pogo pin -anturimoduuli.
Postitusaika: 31.12.2020
