Analyse approfondie de l'état de développement des connecteurs carte à carte
Actuellement, les connecteurs carte à carte utilisés sur les téléphones mobiles ont principalement les caractéristiques suivantes :
Le premier est une connexion « flexible », flexible et une forte résistance à la corrosion ;deuxièmement, aucune soudure, installation pratique et aucun risque d'incendie, ce qui permet d'économiser de l'espace ;mais les planche à planche d'aujourd'hui sont de taille ultra-basse, de type deux pièces, l'éditeur se concentrera sur ce point ci-dessous;Enfin, il a une super résistance environnementale, non seulement flexible, mais utilise également une « connexion solide » avec une grande fiabilité de contact ;bien sûr, il y a généralement des tuyaux et des courroies illimités.Les avantages de l'étanchéité sous pression et de l'installation pratique.
Afin d'améliorer la force combinée de la douille et de la fiche, un mécanisme de verrouillage simple est adopté dans la partie métallique fixe et la partie de contact, ce qui améliore la force combinée et rend le verrouillage plus enfichable.Le connecteur peut minimiser l'épaisseur du produit pour atteindre l'objectif de connexion, et cela a conduit à de plus en plus de téléphones portables ultra-minces sur le marché !

PAS DE CONNECTEURS CARTE À CARTE : 0,4 MM (0,016″) SMD H : 1,5 MM POSITION 10-100PIN

Connecteur carte à carte à pas étroit, le pas de 0,35 mm est actuellement principalement utilisé dans les téléphones mobiles Apple et les modèles haut de gamme domestiques.Son application sera une tendance majeure de ces deux dernières années.Il a le plus petit volume, la plus haute précision et des performances élevées., Mais les exigences pour les correctifs et autres processus de support sont plus élevées.C'est là que de nombreux fabricants de connecteurs ont le plus besoin de service client, sinon le taux de rendement sera très faible.
Aujourd'hui, alors que les consommateurs ont des exigences de plus en plus élevées en matière d'épaisseur de produit et d'expérience au toucher, les connecteurs ultra-fins et ultra-étroits imposent de nouvelles exigences au processus de galvanoplastie.Pour les produits d'une hauteur de 0,6 mm et un seul produit de moins de 0,4 mm de hauteur, comment s'assurer que l'épaisseur du placage d'or du produit et l'effet de l'étamage ne grimpent pas sur l'étain est devenu le problème le plus critique dans la miniaturisation des connecteurs .À l'heure actuelle, la pratique courante dans l'industrie consiste à bloquer le chemin de l'étain supérieur en épluchant la couche plaquée or au laser pour résoudre le problème de l'étain non grimpant.Cependant, cette technologie présente l'inconvénient que lors du décapage de l'or, le laser endommagera également la couche nickelée, exposant ainsi le cuivre à l'air, qui se corrodera et rouillera.
Une chose à mentionner maintenant est que les connecteurs carte à carte peuvent être construits pour une conception de circuit de machine simple.En installant une paroi isolante sur la surface inférieure du connecteur, les pistes de la carte PC et les bornes métalliques peuvent être acheminées et câblées sur la surface inférieure du connecteur sans contact, ce qui est très bénéfique pour la miniaturisation de la carte PC !