બોર્ડ-ટુ-બોર્ડ કનેક્ટર ઉત્પાદકો બોર્ડ-ટુ-બોર્ડ કનેક્ટર્સની તકનીકી લાક્ષણિકતાઓનું અર્થઘટન કરે છે

1. સૌ પ્રથમ, "સોફ્ટ", ​​લવચીક જોડાણ, ઝડપી ઇન્સ્ટોલેશન, અલગ કરી શકાય તેવું અને અનુકૂળ.

2. ફ્યુઝલેજની જાડાઈ ઘટાડવાના હેતુને હાંસલ કરવા માટે બોર્ડ-ટુ-બોર્ડ કનેક્ટરની અલ્ટ્રા-નીચી ઊંચાઈ.

CJT 1.0 બોર્ડ ટુ બોર્ડ કનેક્ટર

3. સંપર્ક માળખું સુપર પર્યાવરણીય પ્રતિકાર ધરાવે છે, માત્ર લવચીક જ નહીં, પરંતુ સોકેટ અને પ્લગના સંયુક્ત બળને સુધારવા માટે ઉચ્ચ સ્પર્શ વિશ્વસનીયતા સાથે "સંકલિત જોડાણ" પસંદ કરે છે.નિશ્ચિત મેટલ ભાગો અને સંપર્ક ભાગો પસંદ કરવાનું સરળ છે.લૉક ઑર્ગેનાઇઝેશન, સંયોજન બળના સુધારણા સાથે, લોક સમયની પાબંદીને વધુ પ્લગેબલ બનાવે છે.

પિન હેડર પિચ: 1.0 MM(.039″) ડ્યુઅલ રો સ્ટ્રેટ ટાઇપ

4. SMT પ્રક્રિયાની આવશ્યકતાઓને પહોંચી વળવા માટે, સમગ્ર ઉત્પાદનના ટર્મિનલ વેલ્ડીંગ ક્ષેત્રે ઉત્કૃષ્ટ કોપ્લાનરિટી હોવી જરૂરી છે.

5. અલ્ટ્રા-નેરો બોર્ડ-ટુ-બોર્ડ કનેક્ટર ઇલેક્ટ્રોપ્લેટિંગ પ્રક્રિયા માટે નવી આવશ્યકતાઓને આગળ ધપાવે છે.કેવી રીતે ખાતરી કરવી કે પ્રોડક્ટની ગોલ્ડ પ્લેટિંગની જાડાઈ અને ટીનિંગ અસર ટીન પર ચઢી ન જાય, કનેક્ટરના લઘુચિત્રીકરણમાં સૌથી મહત્વપૂર્ણ સમસ્યા બની ગઈ છે.

જેન બુલ DIP કનેક્ટર

6. સરળ મશીન સર્કિટ ડિઝાઇન માટે બોર્ડ-ટુ-બોર્ડ કનેક્ટર બનાવી શકાય છે.કનેક્ટરની નીચેની સપાટી પર ઇન્સ્યુલેટીંગ દિવાલ પ્રદાન કરીને, PCB બોર્ડના નિશાનો અને મેટલ ટર્મિનલ્સને સ્પર્શ કર્યા વિના કનેક્ટરની નીચેની સપાટી પર રૂટ અને વાયર કરી શકાય છે, જે PCB બોર્ડના લઘુચિત્રીકરણ માટે યોગ્ય છે.

7. એસેમ્બલિંગ પ્રક્રિયા માર્ગદર્શન, વયના વિકાસ સાથે, વધુને વધુ માઇક્રો-કનેક્ટરનો ઉપયોગ કરવામાં આવે છે, તેથી જ્યારે એસેમ્બલ કરતી વખતે, પરિચયના દૃષ્ટિકોણને સંરેખિત કરવું જરૂરી છે, અને પછી તેને સખત દબાવો, જેથી ઉત્પાદનને અટકાવી શકાય. અવ્યવસ્થા અને દબાવીને નુકસાન દ્વારા રચાય છે