A kártya-lap csatlakozók fejlesztési állapotának mélyreható elemzése
Jelenleg a mobiltelefonokon használt kártya-lap csatlakozók főként a következő jellemzőkkel rendelkeznek:
Az első a „rugalmas”, rugalmas csatlakozás és az erős korrózióállóság;másodszor, nincs hegesztés, kényelmes telepítés és nincs tűzveszély, ami helyet takarít meg;de a mai board-to-board ultra-alacsony magasságú, kétrészes típusú, a szerkesztő az alábbiakban erre a pontra összpontosít;Végül szuper környezetállósággal rendelkezik, nemcsak rugalmas, hanem „szilárd kapcsolatot” is használ nagy érintkezési megbízhatósággal;természetesen általában korlátlan számú csövek és szíjak vannak.A nyomászárás és a kényelmes telepítés előnyei.
Az aljzat és a dugó együttes erejének javítása érdekében a rögzített fémrészben és az érintkezőrészben egy egyszerű reteszelő mechanizmust alkalmaznak, amely javítja a kombinált erőt, és a reteszelést jobban bedughatóvá teszi.A csatlakozó minimálisra csökkentheti a termék vastagságát a csatlakozás céljának elérése érdekében, és ennek köszönhetően egyre több ultravékony mobiltelefon kerül a piacra!

A LAP KÖZÖTTI CSATLAKOZÓK emelkedése: 0,4 mm (0,016 hüvelyk) SMD H: 1,5 mm POZÍCIÓ 10-100 PIN

Keskeny osztásközű, 0,35 mm-es kártya-lap csatlakozót jelenleg főleg az Apple mobiltelefonokban és a hazai csúcsmodellekben használják.Alkalmazása az elmúlt két év egyik fő trendje lesz.Ez a legkisebb hangerővel, a legnagyobb pontossággal és nagy teljesítménnyel rendelkezik., De a javításokkal és más támogató folyamatokkal szembeni követelmények magasabbak.Sok csatlakozógyártónak itt van leginkább szüksége az ügyfélszolgálatra, különben nagyon alacsony lesz a hozam.
Manapság, amikor a fogyasztók egyre magasabb követelményeket támasztanak a termék vastagságával és a kézi tapintással szemben, az ultravékony és ultrakeskeny csatlakozók új követelményeket támasztanak a galvanizálási folyamattal szemben.A 0,6 mm magas termékek és egyetlen termék 0,4 mm-nél kisebb magassága esetén a csatlakozók miniatürizálása során a legkritikusabb kérdéssé vált, hogyan biztosítható, hogy a termék aranyozásának vastagsága és az ónozás hatása ne csússzon át az ónon. .Jelenleg az iparban bevett gyakorlat az, hogy az aranyozott réteg lézerrel történő lefejtésével blokkolják a felső bádog útját, hogy megoldják a nem mászó ón problémáját.Ennek a technológiának azonban van egy hátránya, hogy az arany csupaszítása során a lézer a nikkelezett réteget is károsítja, ezáltal a rezet a levegőnek teszi ki, ami korrodálódik és rozsdásodik.
Egy dolog, amit most meg kell említeni, az az, hogy a kártya-lap csatlakozók az egyszerű gépáramkör-tervezés érdekében kialakíthatók.A csatlakozó alsó felületére szigetelő fal beépítésével a PC kártya nyomvonalai és fém kivezetései érintés nélkül a csatlakozó alsó felületére vezethetők és huzalozhatók, ami nagyon előnyös a PC kártya miniatürizálása szempontjából!