Analisis mendalam tentang status pengembangan konektor board-to-board
Saat ini, konektor board-to-board yang digunakan pada ponsel memiliki karakteristik sebagai berikut:
Yang pertama adalah "fleksibel", koneksi fleksibel, dan ketahanan korosi yang kuat;kedua, tanpa pengelasan, pemasangan yang mudah, dan tidak ada bahaya kebakaran, yang menghemat ruang;tetapi board-to-board hari ini sangat rendah, tipe dua bagian, editor akan fokus pada poin di bawah ini;Terakhir, ia memiliki ketahanan lingkungan yang super, tidak hanya fleksibel, tetapi juga menggunakan "koneksi yang solid" dengan keandalan kontak yang tinggi;tentu saja, umumnya ada pipa dan ikat pinggang yang tidak terbatas.Keuntungan dari penyegelan tekanan dan pemasangan yang mudah.
Untuk meningkatkan kekuatan gabungan soket dan steker, mekanisme penguncian sederhana diadopsi pada bagian logam tetap dan bagian kontak, yang meningkatkan gaya gabungan dan membuat penguncian terasa lebih dapat dicolokkan.Konektor dapat meminimalkan ketebalan produk untuk mencapai tujuan koneksi, dan ini menyebabkan semakin banyak ponsel ultra-tipis di pasaran!

BOARD TO BOARD CONNECTORS PITCH :0.4MM(.016″) SMD H:1.5MM POSISI 10-100PIN

Konektor board-to-board pitch sempit, pitch 0,35mm saat ini terutama digunakan di ponsel Apple dan model kelas atas domestik.Penerapannya akan menjadi tren utama dalam dua tahun terakhir.Ini memiliki volume terkecil, presisi tertinggi, dan kinerja tinggi., Tetapi persyaratan untuk tambalan dan proses pendukung lainnya lebih tinggi.Di sinilah banyak produsen konektor paling membutuhkan layanan pelanggan, jika tidak, tingkat hasil akan sangat rendah.
Saat ini, ketika konsumen memiliki persyaratan yang semakin tinggi untuk ketebalan produk dan pengalaman sentuhan tangan, konektor ultra tipis dan ultra sempit memberikan persyaratan baru pada proses pelapisan listrik.Untuk produk dengan tinggi 0,6 mm dan produk tunggal dengan tinggi kurang dari 0,4 mm, Bagaimana memastikan bahwa ketebalan pelapisan emas produk dan efek pelapisan tidak melebihi timah telah menjadi masalah paling kritis dalam miniaturisasi konektor .Saat ini, praktik umum di industri ini adalah memblokir jalur timah bagian atas dengan mengupas lapisan berlapis emas dengan laser untuk mengatasi masalah timah yang tidak memanjat.Namun, teknologi ini memiliki kelemahan yaitu saat mengupas emas, laser juga akan merusak lapisan berlapis nikel, sehingga tembaga terbuka ke udara, yang akan menimbulkan korosi dan karat.
Satu hal yang perlu disebutkan sekarang adalah bahwa konektor board-to-board dapat dibuat untuk desain sirkuit mesin sederhana.Dengan memasang dinding isolasi di permukaan bawah konektor, jejak papan PC dan terminal logam dapat diarahkan dan disambungkan ke permukaan bawah konektor tanpa kontak, yang sangat bermanfaat untuk miniaturisasi papan PC!