Analisi approfondita dello stato di sviluppo dei connettori scheda-scheda
Attualmente i connettori scheda-scheda utilizzati sui telefoni cellulari hanno principalmente le seguenti caratteristiche:
Il primo è "flessibile", connessione flessibile e forte resistenza alla corrosione;in secondo luogo, nessuna saldatura, installazione conveniente e nessun rischio di incendio, che consente di risparmiare spazio;ma i board-to-board di oggi sono di altezza ultra bassa, tipo a due pezzi, l'editor si concentrerà su questo punto di seguito;Infine, ha una super resistenza ambientale, non solo flessibile, ma utilizza anche una "connessione solida" con elevata affidabilità di contatto;ovviamente, ci sono generalmente tubi e cinghie illimitati.I vantaggi della tenuta a pressione e dell'installazione conveniente.
Per migliorare la forza combinata della presa e della spina, viene adottato un semplice meccanismo di bloccaggio nella parte metallica fissa e nella parte di contatto, che migliora la forza combinata e rende la sensazione di bloccaggio più inseribile.Il connettore può ridurre al minimo lo spessore del prodotto per raggiungere lo scopo della connessione, e questo ha portato a telefoni cellulari sempre più ultrasottili sul mercato!

CONNETTORI DA SCHEDA A SCHEDA PASSO :0.4MM(.016″) SMD H:1.5MM POSIZIONE 10-100PIN

Il connettore scheda-scheda a passo stretto, passo 0,35 mm, è attualmente utilizzato principalmente nei telefoni cellulari Apple e nei modelli domestici di fascia alta.La sua applicazione sarà una tendenza importante negli ultimi due anni.Ha il volume più piccolo, la massima precisione e prestazioni elevate., Ma i requisiti per patch e altri processi di supporto sono più elevati.È qui che molti produttori di connettori hanno più bisogno del servizio clienti, altrimenti il ​​tasso di rendimento sarà molto basso.
Oggi, quando i consumatori hanno requisiti sempre più elevati per lo spessore del prodotto e l'esperienza tattile, i connettori ultrasottili e ultrastretti impongono nuovi requisiti al processo di galvanica.Per i prodotti con un'altezza di 0,6 mm e un singolo prodotto di altezza inferiore a 0,4 mm, come garantire che lo spessore della placcatura in oro del prodotto e l'effetto della stagnatura non si arrampichino sulla latta è diventato il problema più critico nella miniaturizzazione del connettore .Allo stato attuale, la pratica comune nel settore è quella di bloccare il percorso dello stagno superiore staccando lo strato placcato in oro mediante laser per risolvere il problema dello stagno che non si arrampica.Tuttavia, questa tecnologia ha lo svantaggio che durante la rimozione dell'oro, il laser danneggerà anche lo strato nichelato, esponendo così il rame all'aria, che si corroderà e arrugginirà.
Una cosa da menzionare ora è che i connettori scheda-scheda possono essere costruiti per la semplice progettazione di circuiti di macchine.Installando una parete isolante sulla superficie inferiore del connettore, le tracce della scheda PC e i terminali metallici possono essere instradati e cablati sulla superficie inferiore del connettore senza contatto, il che è molto vantaggioso per la miniaturizzazione della scheda PC!