基板対基板コネクタのメーカーは基板対基板コネクタの技術的特性を解釈します

1. まず第一に、「ソフト」、柔軟な接続、迅速な取り付け、取り外し可能で便利です。

2. 機体の薄型化という目的を達成するための基板対基板コネクタの超低高さ。

CJT 1.0 基板対基板コネクタ

3. コンタクト構造は超耐環境性を備え、柔軟性だけでなく、接触信頼性の高い「一括接続」を採用し、ソケットとプラグの結合力を向上させています。固定金具と接触部の選定が容易です。ロックの構造と結合力の向上により、ロックの時間厳守がさらに容易になります。

ピンヘッダーピッチ:1.0MM(.039″) 2列ストレートタイプ

4. SMTプロセスの要件を満たすために、製品全体の端子溶接部には優れた共平面性が要求されます。

5. 超狭基板対基板コネクタは、電気めっきプロセスに新たな要件をもたらします。製品の金めっきの厚さと錫めっきの効果が錫を乗り越えないようにすることが、コネクタの小型化における最も重要な問題となっています。

ジェーン・ブル DIP コネクタ

6. 基板対基板コネクタは、単純な機械回路設計用に構築できます。コネクタ下面に絶縁壁を設けることで、コネクタ下面に基板配線や金属端子を非接触で引き回し配線することができ、基板の小型化に適しています。

7. 組み立てプロセスのガイダンス、時代の発展に伴い、ますます多くのマイクロコネクタが使用されるため、組み立てる際には、製品が破損しないように、導入の視点を合わせてから強く押す必要があります。脱臼や圧迫による損傷によって形成される