基板対基板コネクタの技術的特徴は何ですか?

みなさんこんにちは、編集者です。あるオブジェクトはコネクタを使用して別のオブジェクトに接続する必要があるため、私たちの周りには基板間コネクタがたくさんあり、誰もがよく知っています。今日は、基板対基板コネクタがどのような技術的特徴を持っているかを一緒に学びます。

1. まず第一に、「ソフト」、柔軟な接続、便利な取り付け、便利な分解。

2. 基板対基板コネクタの超低背化により本体の薄型化を実現

3. 超耐環境性を備えた接点構造です。柔軟性だけでなく、接触信頼性の高い「ソリッドコンタクト」を採用し、ソケットとプラグの結合力を向上させました。固定金具と接触部分は使いやすいです。ロック機構は結合力を向上させながら、ロック時の抜き差しを容易にします。

4. SMTプロセスの要件を満たすために、製品全体の端子溶接領域は良好な共平面性を有することが厳密に要求されます。

5. 超狭基板対基板コネクタは、電気めっきプロセスに新たな要件をもたらします。製品の金メッキの厚さと錫めっきの効果が錫に上らないようにする方法は、コネクタの小型化において非常に重要な問題となっています

6. 基板対基板コネクタは、単純な機械回路設計用に構築できます。コネクタ下面に絶縁壁を設けることで、コネクタ下面にプリント基板配線と金属端子を非接触で引き回し配線することができ、プリント基板の小型化に大きな効果を発揮します。

7. 組み立てプロセスのガイダンス。時代の発展に伴い、マイクロコネクタの用途はますます増えています。したがって、組み立ての際には、ずれや押し付けによる製品の損傷を避けるために、導入角度を調整してから強く押し込む必要があります。