Analisis jero babagan status pangembangan konektor papan-kanggo-papan
Saiki, konektor papan-kanggo-papan sing digunakake ing ponsel utamane duwe karakteristik ing ngisor iki:
Kapisan yaiku "fleksibel", sambungan fleksibel, lan tahan korosi sing kuat;kapindho, ora welding, instalasi trep, lan ora bebaya geni, kang ngirit papan;nanging dina Papan-kanggo-Papan sing Ultra-kurang dhuwur , Two-Piece jinis, editor bakal fokus ing titik iki ing ngisor iki;Akhire, wis resistance lingkungan super, ora mung fleksibel, nanging uga nggunakake "sambungan ngalangi" karo linuwih kontak dhuwur;mesthi, ana pipo umume Unlimited lan sabuk.Kaluwihan saka sealing meksa lan instalasi trep.
Kanggo nambah pasukan gabungan saka soket lan plug, mekanisme ngunci prasaja diadopsi ing bagean logam tetep lan bagean kontak, kang mbenakake pasukan gabungan lan nggawe ngunci aran liyane pluggable.Konektor bisa nyilikake kekandelan prodhuk kanggo entuk tujuan sambungan, lan iki wis mimpin kanggo liyane lan liyane ultra-lancip telpon seluler ing pasar!

Konektor BOARD TO BOARD PITCH: 0.4MM(.016″) SMD H:1.5MM POSISI 10-100PIN

Narrow pitch board-to-board konektor, 0.35mm pitch saiki utamané digunakake ing Apple telpon seluler lan domestik model dhuwur-mburi.Aplikasi kasebut bakal dadi tren utama sajrone rong taun kepungkur.Nduwe volume paling cilik, presisi paling dhuwur, lan kinerja dhuwur., Nanging syarat kanggo tembelan lan pangolahan pendukung liyane luwih dhuwur.Iki ngendi akeh manufaktur konektor mbutuhake layanan pelanggan paling, yen ora, tingkat ngasilaken bakal banget kurang.
Dina iki, nalika konsumen duwe syarat sing luwih dhuwur lan luwih dhuwur kanggo kekandelan produk lan pengalaman tangan, konektor ultra-tipis lan ultra-sempit sijine syarat anyar ing proses electroplating.Kanggo produk kanthi dhuwur 0.6mm lan produk siji kurang saka 0.4 mm ing dhuwur, Carane kanggo mesthekake yen kekandelan saka plating emas prodhuk lan efek tinning ora menek liwat timah wis dadi masalah paling kritis ing miniaturization konektor. .Ing saiki, laku umum ing industri kanggo mblokir path saka timah ndhuwur dening peeling lapisan emas-dilapisi dening laser kanggo ngatasi masalah non-climbing timah.Nanging, teknologi iki duwe kerugian yen nalika ngudani emas, laser uga bakal ngrusak lapisan sing dilapisi nikel, saéngga nyedhiyakake tembaga ing udara, sing bakal karat lan karat.
Siji bab kanggo sebutno saiki iku konektor Papan-kanggo-papan bisa dibangun kanggo desain sirkuit mesin prasaja.Kanthi masang tembok insulating ing lumahing ngisor konektor, Papan PC ngambah lan terminal logam bisa routed lan kabel ing lumahing ngisor konektor tanpa kontak, kang banget ono gunane kanggo miniaturization saka Papan PC!