ელექტროპლანტაციის კრისტალიზაციის პროცესი

ელექტროპლანტაციის კრისტალიზაციის პროცესი

1. გარკვეულ პირობებში, რაც უფრო მაღალია დენი, მით უფრო სქელია საფარის ფირი, ერთჯერადი დენი აღწევს გარკვეულ ზღვარს და ფირის ფენის მკრეხელობა არ გაიზრდება დენის მატებასთან ერთად.

2. იმავე პირობებში, რაც უფრო მაღალია დენი, მით უფრო დიდია ელექტრული კრისტალური ნაწილაკები, მით უფრო დიდია ხვრელების ხარისხი და დაბალი კოროზიის წინააღმდეგობა.

3. ზღვრული დენის ელექტრული საფარის დროს, დაფარვას აქვს გავლენა არა მხოლოდ ბროლის ნაწილაკებზე და ბროლის ნაწილაკების არარეგულარული, ბრწყინვალება, SEM ცუდი მდგომარეობა, LLCR, BAKE ტესტი.

მუდმივი დენის წყაროს ანოდი და კათოდი უკავშირდება წყალსადენის კათოდს, ელექტრული ხსნარში ანიონი კარგავს ელექტრონებს ანოდზე დაჟანგვის რეაქციისთვის, ხოლო კათიონი იძენს ელექტრონებს კათოდზე შემცირების რეაქციისთვის.

ელექტროპლანტაციის პროცესი

ელექტრული დამუშავებისას ლითონის ნაჭრები, როგორც კათოდი, მოოქროვილი ან შენადნობი, როგორც ანოდი, შესაბამისად დაკავშირებულია კარგ გამტარ ელექტროდში და ჩაეფლო ელექტროლიტურ ხსნარში, რომელიც შეიცავს საფარის კომპონენტებს, შემდეგ კი პირდაპირი დენით.

ელექტრული საფარის სამი ელემენტი

DC კვების წყარო

იინის და იანგის ელექტროდი

იონების შემცველი ელექტროლიტი, რომელიც განკუთვნილია ოქროს მოოქროვებისთვის