Тақтадан платаға қосқыштардың даму күйін терең талдау
Қазіргі уақытта ұялы телефондарда қолданылатын борттық қосқыштар негізінен келесі сипаттамаларға ие:
Біріншісі «икемді», икемді байланыс және күшті коррозияға төзімділік;екіншіден, дәнекерлеу жоқ, ыңғайлы орнату және өрт қаупі жоқ, бұл кеңістікті үнемдейді;бірақ бүгінгі тақтадан тақтаға ультра төмен биіктік , Екі бөліктен тұратын түрі, редактор төменде осы нүктеге назар аударады;Ақырында, ол өте қоршаған ортаға төзімділікке ие, икемді ғана емес, сонымен қатар жоғары байланыс сенімділігі бар «тұтас қосылымды» пайдаланады;әрине, әдетте шексіз құбырлар мен белдіктер бар.Қысыммен тығыздау және ыңғайлы орнатудың артықшылықтары.
Розетка мен ашаның біріктірілген күшін жақсарту үшін бекітілген металл бөлігінде және түйіспелі бөлігінде қарапайым құлыптау механизмі қабылданған, ол біріктірілген күшті жақсартады және құлыптауды қосуға болатын сезінеді.Қосылым мақсатына жету үшін қосқыш өнімнің қалыңдығын азайта алады және бұл нарықта ультра жұқа ұялы телефондардың көбірек болуына әкелді!

ТАҚТАДАН БАҚТАҒА ҚОСЫЛҒАН ҚАҒИДАҒЫ: 0,4мм(.016") SMD H:1,5MM POSITION 10-100PIN

Тар қадамды тақтадан тақтаға қосқыш, 0,35 мм қадам қазіргі уақытта негізінен Apple ұялы телефондарында және отандық жоғары деңгейлі модельдерде қолданылады.Оны қолдану соңғы екі жылдағы басты тренд болады.Ол ең кіші көлемге, ең жоғары дәлдікке және жоғары өнімділікке ие., Бірақ патч және басқа қолдау процестеріне қойылатын талаптар жоғарырақ.Дәл осы жерде көптеген қосқыш өндірушілері тұтынушыларға қызмет көрсетуді қажет етеді, әйтпесе кірістілік өте төмен болады.
Бүгінгі күні тұтынушылар өнімнің қалыңдығы мен қолмен сезіну тәжірибесіне жоғары және жоғары талаптарға ие болған кезде, ультра жұқа және өте тар коннекторлар электроплантация процесіне жаңа талаптар қояды.Биіктігі 0,6 мм және биіктігі 0,4 мм-ден аз бір бұйым үшін, Өнімнің алтын жалатуының қалыңдығы және қалайылау әсері қалайы үстіне көтерілмеуін қамтамасыз ету жолы коннекторды миниатюризациялаудағы ең маңызды мәселе болды. .Қазіргі уақытта өнеркәсіпте кең таралған тәжірибе - қаңылтырдың көтерілмейтін мәселесін шешу үшін алтын жалатылған қабатын лазермен тазарту арқылы үстіңгі қалайы жолын жабу.Дегенмен, бұл технологияның кемшілігі бар, ол алтынды аршу кезінде лазер никельмен қапталған қабатқа да зақым келтіреді, сол арқылы мысты ауаға шығарады, ол коррозияға ұшырайды және тот басады.
Енді айта кететін бір жайт, қарапайым машина тізбегінің дизайны үшін тақтадан тақтаға қосқыштарды жасауға болады.Коннектордың төменгі бетіне оқшаулағыш қабырғаны орнату арқылы ДК тақтасының іздері мен металл терминалдарын коннектордың төменгі бетіне контактісіз бағыттауға және сыммен қосуға болады, бұл ДК тақтасын миниатюризациялау үшін өте тиімді!