ಬೋರ್ಡ್-ಟು-ಬೋರ್ಡ್ ಕನೆಕ್ಟರ್‌ಗಳ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಸ್ಥಿತಿಯ ಆಳವಾದ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ
ಪ್ರಸ್ತುತ, ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಬೋರ್ಡ್-ಟು-ಬೋರ್ಡ್ ಕನೆಕ್ಟರ್‌ಗಳು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಈ ಕೆಳಗಿನ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ:
ಮೊದಲನೆಯದು "ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ", ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಸಂಪರ್ಕ ಮತ್ತು ಬಲವಾದ ತುಕ್ಕು ಪ್ರತಿರೋಧ;ಎರಡನೆಯದಾಗಿ, ಯಾವುದೇ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್, ಅನುಕೂಲಕರ ಅನುಸ್ಥಾಪನೆ ಮತ್ತು ಬೆಂಕಿಯ ಅಪಾಯವಿಲ್ಲ, ಇದು ಜಾಗವನ್ನು ಉಳಿಸುತ್ತದೆ;ಆದರೆ ಇಂದಿನ ಬೋರ್ಡ್-ಟು-ಬೋರ್ಡ್ ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಕಡಿಮೆ ಎತ್ತರ, ಎರಡು ತುಂಡು ಪ್ರಕಾರ, ಸಂಪಾದಕರು ಈ ಕೆಳಗಿನ ಅಂಶವನ್ನು ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುತ್ತಾರೆ;ಅಂತಿಮವಾಗಿ, ಇದು ಸೂಪರ್ ಪರಿಸರ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಮಾತ್ರವಲ್ಲ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಪರ್ಕ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯೊಂದಿಗೆ "ಘನ ಸಂಪರ್ಕ" ವನ್ನು ಸಹ ಬಳಸುತ್ತದೆ;ಸಹಜವಾಗಿ, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಅನಿಯಮಿತ ಪೈಪ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಬೆಲ್ಟ್‌ಗಳಿವೆ.ಒತ್ತಡದ ಸೀಲಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಅನುಕೂಲಕರ ಅನುಸ್ಥಾಪನೆಯ ಅನುಕೂಲಗಳು.
ಸಾಕೆಟ್ ಮತ್ತು ಪ್ಲಗ್‌ನ ಸಂಯೋಜಿತ ಬಲವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು, ಸ್ಥಿರ ಲೋಹದ ಭಾಗ ಮತ್ತು ಸಂಪರ್ಕ ಭಾಗದಲ್ಲಿ ಸರಳವಾದ ಲಾಕಿಂಗ್ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನವನ್ನು ಅಳವಡಿಸಲಾಗಿದೆ, ಇದು ಸಂಯೋಜಿತ ಬಲವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಲಾಕಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಪ್ಲಗ್ ಮಾಡಬಹುದಾದಂತೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.ಸಂಪರ್ಕದ ಉದ್ದೇಶವನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಕನೆಕ್ಟರ್ ಉತ್ಪನ್ನದ ದಪ್ಪವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು ಮತ್ತು ಇದು ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚು ಹೆಚ್ಚು ಅಲ್ಟ್ರಾ-ತೆಳುವಾದ ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್‌ಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗಿದೆ!

ಬೋರ್ಡ್ ಟು ಬೋರ್ಡ್ ಕನೆಕ್ಟರ್ಸ್ ಪಿಚ್ :0.4MM(.016″) SMD H:1.5MM ಸ್ಥಾನ 10-100PIN

ನ್ಯಾರೋ ಪಿಚ್ ಬೋರ್ಡ್-ಟು-ಬೋರ್ಡ್ ಕನೆಕ್ಟರ್, 0.35 ಎಂಎಂ ಪಿಚ್ ಅನ್ನು ಪ್ರಸ್ತುತ ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಆಪಲ್ ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ದೇಶೀಯ ಉನ್ನತ-ಮಟ್ಟದ ಮಾದರಿಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಕಳೆದ ಎರಡು ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ ಇದರ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಪ್ರಮುಖ ಪ್ರವೃತ್ತಿಯಾಗಿದೆ.ಇದು ಚಿಕ್ಕ ಪರಿಮಾಣ, ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ., ಆದರೆ ಪ್ಯಾಚ್ ಮತ್ತು ಇತರ ಪೋಷಕ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಿಗೆ ಅಗತ್ಯತೆಗಳು ಹೆಚ್ಚು.ಇಲ್ಲಿಯೇ ಅನೇಕ ಕನೆಕ್ಟರ್ ತಯಾರಕರಿಗೆ ಗ್ರಾಹಕ ಸೇವೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ, ಇಲ್ಲದಿದ್ದರೆ ಇಳುವರಿ ದರವು ತುಂಬಾ ಕಡಿಮೆ ಇರುತ್ತದೆ.
ಇಂದು, ಗ್ರಾಹಕರು ಉತ್ಪನ್ನದ ದಪ್ಪ ಮತ್ತು ಹ್ಯಾಂಡ್-ಫೀಲ್ ಅನುಭವಕ್ಕಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವಾಗ, ಅಲ್ಟ್ರಾ-ತೆಳುವಾದ ಮತ್ತು ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಕಿರಿದಾದ ಕನೆಕ್ಟರ್‌ಗಳು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಹೊಸ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹಾಕುತ್ತವೆ.0.6mm ಎತ್ತರವಿರುವ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗೆ ಮತ್ತು 0.4 mm ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಎತ್ತರವಿರುವ ಒಂದು ಉತ್ಪನ್ನಕ್ಕೆ, ಉತ್ಪನ್ನದ ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನದ ದಪ್ಪ ಮತ್ತು ಟಿನ್ನಿಂಗ್‌ನ ಪರಿಣಾಮವು ಟಿನ್‌ನ ಮೇಲೆ ಏರುವುದಿಲ್ಲ ಎಂಬುದನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುವುದು ಹೇಗೆ ಎಂಬುದು ಕನೆಕ್ಟರ್ ಮಿನಿಯೇಟರೈಸೇಶನ್‌ನಲ್ಲಿ ಅತ್ಯಂತ ನಿರ್ಣಾಯಕ ಸಮಸ್ಯೆಯಾಗಿದೆ. .ಪ್ರಸ್ತುತ, ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಸಾಮಾನ್ಯ ಅಭ್ಯಾಸವೆಂದರೆ ಮೇಲಿನ ತವರದ ಹಾದಿಯನ್ನು ಲೇಸರ್ ಮೂಲಕ ಚಿನ್ನದ ಲೇಪಿತ ಪದರವನ್ನು ಸಿಪ್ಪೆ ತೆಗೆಯುವ ಮೂಲಕ ತಡೆಹಿಡಿಯುವುದು ಅಲ್ಲದ ತವರದ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಲು.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಈ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಅನನುಕೂಲತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಚಿನ್ನವನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುವಾಗ, ಲೇಸರ್ ನಿಕಲ್ ಲೇಪಿತ ಪದರವನ್ನು ಹಾನಿಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ತಾಮ್ರವನ್ನು ಗಾಳಿಗೆ ಒಡ್ಡುತ್ತದೆ, ಅದು ತುಕ್ಕು ಮತ್ತು ತುಕ್ಕುಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.
ಈಗ ನಮೂದಿಸಬೇಕಾದ ಒಂದು ವಿಷಯವೆಂದರೆ ಬೋರ್ಡ್-ಟು-ಬೋರ್ಡ್ ಕನೆಕ್ಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಸರಳ ಯಂತ್ರ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ವಿನ್ಯಾಸಕ್ಕಾಗಿ ನಿರ್ಮಿಸಬಹುದು.ಕನೆಕ್ಟರ್‌ನ ಕೆಳಭಾಗದ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ನಿರೋಧಕ ಗೋಡೆಯನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸುವ ಮೂಲಕ, ಪಿಸಿ ಬೋರ್ಡ್ ಟ್ರೇಸ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಲೋಹದ ಟರ್ಮಿನಲ್‌ಗಳನ್ನು ಸಂಪರ್ಕವಿಲ್ಲದೆಯೇ ಕನೆಕ್ಟರ್‌ನ ಕೆಳಭಾಗದ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಮಾರ್ಗಗೊಳಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ತಂತಿ ಮಾಡಬಹುದು, ಇದು ಪಿಸಿ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಮಿನಿಯೇಟರೈಸೇಶನ್‌ಗೆ ತುಂಬಾ ಪ್ರಯೋಜನಕಾರಿಯಾಗಿದೆ!