-
염수 분무 시험의 평가 방법
일반적으로 5%의 소금과 95%의 물로 구성된 염수 분무 시험 환경은 일반적으로 해양의 염분과 같은 환경에 직접 노출되는 장비 또는 구성 요소를 평가하는 데 효과적이며 자동차 응용 분야의 커넥터 평가에 때때로 사용됩니다. .자동차 때...더 읽어보기 -
사용되는 YYE 재료에는 난연성 성분이 없어야 하지만 난연성 테스트를 통과해야 합니다.
오늘날 가전 제품 및 자동차 제품에 대한 GB4706 및 IEC 60335 표준에는 커넥터에 대한 난연성 요구 사항이 있습니다.일반적으로 접착제의 각 샘플이 약 10초 동안 화염에 노출된다는 의미로 표현되며, 플라스틱 재료는 시간이 필요합니다.더 읽어보기 -
기판 간 커넥터의 접촉 불량 원인
기판 간 커넥터 접촉 불량에는 여러 가지 이유가 있습니다.기판 간 커넥터 접촉이 불량하면 일반적으로 커넥터 끝이 녹슬고 외부 먼지가 단자 또는 연결 소켓에 들어가기 때문에 기판 간 연결이 끊어지고 실패합니다.이로 인해 공동의 감소 ...더 읽어보기 -
기판 대 기판 커넥터 테스트에서 프로브 모듈과 고전류 파편 마이크로 니들 모듈의 장단점 분석
전송 기능이 가장 강한 커넥터 중 하나인 기판 간 커넥터는 기판 간 수 소켓과 암 소켓을 결합하여 사용하는 것이 특징입니다.휴대 전화에 사용되는 기판 간 커넥터는 내식성과 내 환경성이 강하고 용접이 필요하지 않습니다 ...더 읽어보기 -
기판 간 커넥터의 개발 및 적용 범위
안녕하세요 여러분 에디터입니다.기판 대 기판 커넥터는 현재 모든 커넥터 제품 유형 중 초 전송 용량을 가진 커넥터 제품입니다.주로 전력 시스템, 통신 네트워크, 금융 제조, 엘리베이터, 산업 자동화, 사무 기기 등에 사용됩니다.더 읽어보기 -
기판 간 커넥터의 기술적 특성은 무엇입니까?
안녕하세요 여러분 에디터입니다.하나의 개체는 커넥터를 사용하여 다른 개체와 연결해야 합니다.따라서 우리 주변에는 많은 기판 간 커넥터가 있으며 모두가 더 잘 알고 있습니다.오늘 편집자는 보드 대 보드가 어떤 기술적 특성을 연결하는지 배우러 올 것입니다...더 읽어보기 -
기판 대 기판 커넥터의 장점과 파편 마이크로 니들 모듈의 역할
안녕하세요 여러분 에디터입니다.기판 대 기판 커넥터는 전자 제품에 없어서는 안 될 전자 부품입니다.그것은 힘과 신호에 연결될 수 있습니다.그것의 장점은 전자 제품의 소형화 개발 추세에 더 잘 적응하고 일을 발휘할 수 있다는 것을 결정합니다.더 읽어보기 -
플로팅 기판 대 기판 커넥터의 제품 적용
안녕하세요 여러분 에디터입니다.최근 몇 년 동안 HIROSE는 부동 및 고속 전송 지원이라는 두 가지 기둥을 주요 주제로 하여 진화를 촉진하기 위한 연구 개발을 적극적으로 수행했습니다.부동 커넥터로 사용 여부, 고속 전송을 위한 커넥터...더 읽어보기 -
기판 간 커넥터의 기술적 특성은 무엇입니까?
안녕하세요 여러분 에디터입니다.하나의 개체는 다른 개체와 연결하기 위해 커넥터를 사용해야 하므로 우리 주변에는 많은 보드-투-보드 커넥터가 있으며 모두가 더 잘 알고 있습니다.오늘은 기판 대 기판 커넥터의 기술적 특성이 무엇인지 함께 알아보겠습니다.더 읽어보기
