Analîzek kûr a rewşa pêşkeftina girêdanên panel-to-board
Heya nuha, girêdanên panel-to-board-ê ku li ser têlefonên desta têne bikar anîn bi gelemperî taybetmendiyên jêrîn hene:
Ya yekem "maqûl", girêdana maqûl, û berxwedana xurt a korozyonê ye;duyemîn, ne welding, sazkirina hêsan, û ne xetera agir, ku cîhê xilas dike;lê board-to-board îro bilindahiya pir kêm in, Tîpa du perçe, edîtor dê li ser vê xala jêrîn bisekine;Di dawiyê de, ew xwedan berxwedana super hawirdorê ye, ne tenê maqûl e, lê di heman demê de "têkiliyek zexm" bi pêbaweriya pêwendiya bilind jî bikar tîne;bê guman, bi gelemperî lûle û kemberên bêsînor hene.Feydeyên morkirina zextê û sazkirina hêsan.
Ji bo baştirkirina hêza hevgirtî ya soket û fîşê, mekanîzmayek kilîtkirinê ya hêsan di beşa metalê ya sabît û beşa pêwendiyê de tête pejirandin, ku hêza hevgirtî baştir dike û kilîtkirinê bêtir pêvekirî hîs dike.Têkilî dikare qalindahiya hilberê kêm bike da ku bigihîje armanca girêdanê, û vê yekê rê li ber zêde û bêtir têlefonên desta-tenik li sûkê digire!

BOARD TO BOARD GIRÊDANÊN PITCH :0.4MM(.016″) SMD H:1.5MM POSITION 10-100PIN

Girêdana pêlavê-to-boardê ya teng, 0,35 mm pîvaz niha bi giranî di têlefonên desta yên Apple û modelên bilind ên navxweyî de tê bikar anîn.Serîlêdana wê dê di du salên çûyî de meylek sereke be.Ew xwedan hêjeya herî piçûk, rastbûna herî bilind, û performansa bilind e., Lê hewcedariyên patch û pêvajoyên din ên piştgirî bilindtir in.Li vir gelek hilberînerên girêdanê herî zêde hewceyê karûbarê xerîdar e, wekî din dê rêjeya hilberînê pir kêm be.
Îro, dema ku xerîdar ji bo stûrbûna hilberê û ezmûna hestiyariya destan hewcedariyên bilindtir û bilindtir in, girêdanên pir-tenik û pir-teng hewcedariyên nû li ser pêvajoya elektrîkê danîne.Ji bo hilberên bi bilindahiya 0,6 mm û hilberek yekane ji bilindahiya 0,4 mm kêmtir, Meriv çawa pê ewle dibe ku qalindahiya zêrê ya hilberê û bandora tinning li ser tin neçe, bûye pirsgirêka herî krîtîk di piçûkkirina girêdanê de. .Heya nuha, pratîka hevpar a di pîşesaziyê de ev e ku meriv riya tîrêja jorîn bi helandina qata zêrkirî bi lazerê ve bigire da ku pirsgirêka ne-hilkişînê çareser bike.Lêbelê, vê teknolojiyê dezavantajek heye ku dema zêr jê dike, lazer dê zirarê bide qata nîkelê jî, bi vî rengî sifir berbi hewayê vebike, ku ew ê xera bibe û zirav bibe.
Tiştek ku naha were behs kirin ev e ku girêdanên panel-to-board dikare ji bo sêwirana çerxa makîneya hêsan were çêkirin.Bi sazkirina dîwarê îzolekirinê li ser rûyê binê girêdanê, şopên panela PC-ê û termînalên metal dikarin li ser rûyê binê girêdanê bê têkilî werin rêkirin û têl kirin, ku ji bo piçûkkirina panela PC-ê pir bikêr e!