Deqeyek ku hûn fêr bibin ka meriv çawa girêdanên panel-to-board hilbijêrin

Silav hemûyan, ez edîtor im.Gelek celeb girêdan hene.Cûreyên gelemperî termînalên pêwendiya pêwendiyê, termînalên têlan, girêdanên têl-to-board, û girêdanên panel-to-board hene.Her kategorî dikare li çend kategoriyan were dabeş kirin, wek: girêdanên panel-to-board sernav û mê, girêdanên panel-to-board, hwd.;girêdanên têl-to-board girêdanên FPC, soketên IDC, soketên horn ên hêsan, hwd hene. Ji ber vê yekê dema ku girêdanek hildibijêrin, divê em ji kîjan alî ve girêdanek ji bo karanîna hardware guncan bihesibînin?

1. Pîn û dûr

Hejmara pîneyan û dûrahiya di navbera pîneyan de bingeha bingehîn a hilbijartina girêdanê ye.Hejmara pîneyên ku ji bo girêdanê hatine hilbijartin bi hejmara sînyalên ku werin girêdan ve girêdayî ye.Ji bo hin girêdanên patchê, divê hejmara pîneyên di sernavên patchê de wekî ku di jimareya jêrîn de tê xuyang kirin ne pir be.Ji ber ku di pêvajoya zeliqandina makîneya danînê de, ji ber germahiya bilind, dê plastika girêdanê were germ kirin û deformekirin, û beşa navîn dê biqelişe, û di encamê de felqkirina derewîn a pîneyan çêbibe.Di pêşkeftina destpêkê ya bernameçêkerê meya P800Flash de, ev sernav û sernavê dayikê ji bo girêdana panel-to-board-ê hate bikar anîn.Wekî encamek, pinên sernavê prototîpa li deverên mezin hatin qelandin.Piştî guheztina sernavên 2 pînê yên bi pîneyên nîvcokirî, zeliqandina derewîn çênebû.

Naha, alavên elektronîkî berbi piçûkbûn û rastbûnê ve pêşve diçin, û pileya pinê ya girêdanê jî ji 2,54 mm ber 1,27 mm ber 0,5 mm guherî ye.Çiqas pileya pêşengiyê piçûktir be, ew qas hewcedariyên ji bo pêvajoya hilberînê bilindtir dibe.Cûreya pêşengiyê divê ji hêla asta teknolojiya hilberîna pargîdaniyê ve were destnîşankirin, bi koranî li dû cîhê piçûk bike

2. Performansa elektrîkê

Performansa elektrîkê ya girêdanê bi giranî ev e: sînorkirina niha, berxwedana pêwendiyê, berxwedana însulasyonê û hêza dielektrîkê, hwd. Dema girêdana dabînkerek hêzê ya bilind, bala xwe bidin heyama sînorê ya girêdanê;dema ku îşaretên frekansa bilind ên wekî LVDS, PCIe, hwd vediguhezînin, bala xwe bidin berxwedana têkiliyê.Pêdivî ye ku pêveker xwedan berxwedana pêwendiyek kêm û domdar be, bi gelemperî bi dehan mΩ heya bi sedan mΩ.

BOARD TO BOARD GIRÊDANÊN PITCH :0.4MM(.016″) SMD H:1.5MM POSITION 10-100PIN

3. Performansa hawirdorê

Performansa hawîrdorê ya girêdanê bi giranî ev e: berxwedana li hember germahî, şilbûnê, spraya xwê, lerzîn, şok, hwd. Li gorî hawîrdora serîlêdana taybetî hilbijêrin.Ger hawîrdora serîlêdanê bi rêkûpêk şil be, hewcedariyên ji bo berxwedanê li hember şilbûnê û spraya xwê ya girêdanê pir in da ku ji korozyona têkiliyên metal ên girêdanê dûr nekevin.Di warê kontrolkirina pîşesaziyê de, hewcedariyên performansa dijî-vibrasyon û şokê ya girêdanê pir in da ku pêşî li ketina girêdanê di pêvajoya vibrasyonê de bigirin.

Testên rastîn destnîşan dikin ku ji ber rêwerziya bêhempa ya soketê, ev girêdan xwedan bandorên bêaqil-delîl, hêza têketina piçûk, hêza veqetandinê ya nerm, û hesta pêvekê ya baş e, ku rehetiya perçeyên pêvekê pir çêtir dike.

Girêdan, ku bi gelemperî ji hêla endezyaran ve girêdan têne gotin, ji bo girêdana du panelên sêwiranê an amûrên elektronîkî têne bikar anîn da ku bigihîjin hêz an veguheztina nîşanê.Bi navgîniyê ve, çerx dikare modularîze bibe, pêvajoya komkirina hilbera elektronîkî dikare hêsan bibe, û hilber dikare bi hêsanî were domandin û nûvekirin.Ji bo çerxên modular, hilbijartina girêdanan rolek diyarker dilîze.