Eng detailléiert Analyse vum Entwécklungsstatus vu Board-to-Board Connectoren
De Moment hunn d'Bord-zu-Bord Connectoren déi op Handyen benotzt ginn haaptsächlech déi folgend Charakteristiken:
Déi éischt ass "flexibel", flexibel Verbindung, a staark corrosion Resistenz;zweetens, kee Schweess, praktesch Installatioun, a kee Feiergefor, wat Plaz spuert;mee haut Verwaltungsrot-ze-Verwaltungsrot sinn ultra-niddereg Héicht, Zwee-Stéck Typ, Redakter wäert op dësem Punkt ënnert konzentréieren;Endlech huet et super Ëmweltresistenz, net nëmme flexibel, awer benotzt och eng "fest Verbindung" mat héijer Kontaktverlässegkeet;natierlech, et ginn allgemeng onlimitéiert Päifen a Rimmer.D'Virdeeler vun Drock Dichtung a praktesch Installatioun.
Fir d'kombinéiert Kraaft vun der Socket an der Stecker ze verbesseren, gëtt e einfache Sperrmechanismus am fixen Metalldeel an dem Kontaktdeel ugeholl, wat d'kombinéiert Kraaft verbessert an d'Sperrung méi pluggbar fillt.De Stecker kann d'Dicke vum Produkt minimiséieren fir den Zweck vun der Verbindung z'erreechen, an dëst huet zu méi a méi ultra-dënnen Handyen um Maart gefouert!

BOARD TO BOARD CONNECTORS PITCH: 0.4MM(.016″) SMD H:1.5MM POSITION 10-100PIN

Schmuel Pitch Board-zu-Bord Connector, 0,35 mm Pitch gëtt de Moment haaptsächlech an Apple Handyen an Haushaltsmodeller benotzt.Seng Uwendung wäert e groussen Trend an de leschten zwee Joer sinn.Et huet de klengste Volumen, déi héchst Präzisioun, an héich Leeschtung., Awer d'Ufuerderunge fir Patch an aner ënnerstëtzend Prozesser si méi héich.Dëst ass wou vill Connector Hiersteller am meeschte Clientsservice brauchen, soss wäert d'Ausbezuelung ganz niddereg sinn.
Haut, wann d'Konsumenten ëmmer méi héich Ufuerderunge fir d'Produktdicke an d'Handgefill Erfahrung hunn, setzen ultra-dënn an ultra-schmuel Stecker nei Ufuerderungen un den Elektroplatéierungsprozess.Fir Produkter mat enger Héicht vun 0,6 mm an engem eenzege Produkt manner wéi 0,4 mm an der Héicht, Wéi sécherzestellen, datt d'Dicke vun der Goldplack vum Produkt an den Effekt vun der Zinnung net iwwer d'Zinn klëmmt ass dat kritescht Thema an der Connector Miniaturiséierung ginn .Am Moment ass d'gemeinsame Praxis an der Industrie de Wee vun der ieweschter Zinn ze blockéieren andeems d'Goldplatte Schicht mam Laser schielen fir de Problem vun net-kloteren Zinn ze léisen.Dës Technologie huet awer en Nodeel, datt beim Ofdreiwung vum Gold de Laser och d'Nickel-platéiert Schicht beschiedegt, an doduerch de Kupfer an d'Loft aussetzt, wat korrodéiert a rust.
Eng Saach fir elo ze ernimmen ass datt Board-to-Board Connectoren fir einfache Maschinnkreesdesign konstruéiert kënne ginn.Andeems Dir eng isoléierend Mauer op der ënneschter Uewerfläch vum Connector installéiert, kënnen d'PC Board Spuren a Metallklemmen op der ënneschter Uewerfläch vum Connector ouni Kontakt geréckelt a verkabelt ginn, wat ganz gutt ass fir d'Miniaturiséierung vum PC Board!