ການວິເຄາະຄວາມເລິກຂອງສະຖານະພາບການພັດທະນາຂອງຕົວເຊື່ອມຕໍ່ຈາກກະດານກັບກະດານ
ໃນປັດຈຸບັນ, ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ board-to-board ທີ່ໃຊ້ໃນໂທລະສັບມືຖືສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນມີລັກສະນະດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້:
ທໍາອິດແມ່ນ "ຍືດຫຍຸ່ນ", ການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ, ແລະການຕໍ່ຕ້ານ corrosion ທີ່ເຂັ້ມແຂງ;ອັນທີສອງ, ບໍ່ມີການເຊື່ອມໂລຫະ, ການຕິດຕັ້ງສະດວກ, ແລະບໍ່ມີອັນຕະລາຍຈາກໄຟ, ເຊິ່ງປະຫຍັດພື້ນທີ່;ແຕ່​ໃນ​ມື້​ນີ້​ຄະ​ນະ​ກໍາ​ມະ​ກັບ​ຄະ​ນະ​ກໍາ​ມະ​ແມ່ນ​ສູງ ultra​-​ຕ​່​ໍ​າ​, ປະ​ເພດ​ສອງ​ສິ້ນ​, ບັນ​ນາ​ທິ​ການ​ຈະ​ສຸມ​ໃສ່​ຈຸດ​ນີ້​ຂ້າງ​ລຸ່ມ​ນີ້​;ສຸດທ້າຍ, ມັນມີຄວາມຕ້ານທານຕໍ່ສິ່ງແວດລ້ອມ super, ບໍ່ພຽງແຕ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ, ແຕ່ຍັງໃຊ້ "ການເຊື່ອມຕໍ່ແຂງ" ທີ່ມີຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືສູງ;ແນ່ນອນ, ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວມີທໍ່ແລະສາຍແອວທີ່ບໍ່ຈໍາກັດ.ຂໍ້ດີຂອງການປະທັບຕາຄວາມກົດດັນແລະການຕິດຕັ້ງສະດວກ.
ເພື່ອປັບປຸງຜົນບັງຄັບໃຊ້ລວມຂອງເຕົ້າຮັບແລະປລັກສຽບ, ກົນໄກການລັອກແບບງ່າຍດາຍໄດ້ຖືກຮັບຮອງເອົາໃນສ່ວນໂລຫະຄົງທີ່ແລະສ່ວນຕິດຕໍ່, ເຊິ່ງປັບປຸງຜົນບັງຄັບໃຊ້ຮ່ວມກັນແລະເຮັດໃຫ້ການລັອກມີຄວາມຮູ້ສຶກ pluggable ຫຼາຍ.ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ສາມາດຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຫນາຂອງຜະລິດຕະພັນເພື່ອບັນລຸຈຸດປະສົງຂອງການເຊື່ອມຕໍ່, ແລະນີ້ໄດ້ເຮັດໃຫ້ໂທລະສັບມືຖືທີ່ຫນາແຫນ້ນຫຼາຍຂື້ນໃນຕະຫຼາດ!

BOARD TO BOARD CONNECTORS PITCH :0.4MM.016″) SMD H:1.5MM POSITION 10-100PIN

ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ board-to-board ແຄບ, pitch 0.35mm ປະຈຸບັນສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນໃຊ້ໃນໂທລະສັບມືຖື Apple ແລະຮູບແບບລະດັບສູງພາຍໃນປະເທດ.ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງມັນຈະເປັນແນວໂນ້ມທີ່ສໍາຄັນໃນສອງປີທີ່ຜ່ານມາ.ມັນມີປະລິມານນ້ອຍທີ່ສຸດ, ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງສຸດ, ແລະປະສິດທິພາບສູງ., ແຕ່ຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບ patch ແລະຂະບວນການສະຫນັບສະຫນູນອື່ນໆແມ່ນສູງກວ່າ.ນີ້ແມ່ນບ່ອນທີ່ຜູ້ຜະລິດຕົວເຊື່ອມຕໍ່ຈໍານວນຫຼາຍຕ້ອງການການບໍລິການລູກຄ້າຫຼາຍທີ່ສຸດ, ຖ້າບໍ່ດັ່ງນັ້ນອັດຕາຜົນຜະລິດຈະຕໍ່າຫຼາຍ.
ໃນມື້ນີ້, ໃນເວລາທີ່ຜູ້ບໍລິໂພກມີຄວາມຕ້ອງການສູງແລະສູງກວ່າສໍາລັບຄວາມຫນາຂອງຜະລິດຕະພັນແລະປະສົບການທີ່ມີຄວາມຮູ້ສຶກດ້ວຍມື, ການເຊື່ອມຕໍ່ ultra-thin ແລະ ultra-ແຄບເຮັດໃຫ້ຄວາມຕ້ອງການໃຫມ່ໃນຂະບວນການ electroplating.ສໍາລັບຜະລິດຕະພັນທີ່ມີຄວາມສູງ 0.6 ມມແລະຜະລິດຕະພັນດຽວທີ່ມີຄວາມສູງຫນ້ອຍກວ່າ 0.4 ມມ, ວິທີການຮັບປະກັນວ່າຄວາມຫນາຂອງແຜ່ນທອງຂອງຜະລິດຕະພັນແລະຜົນກະທົບຂອງ tinning ບໍ່ຂຶ້ນເຫນືອກົ່ວໄດ້ກາຍເປັນບັນຫາສໍາຄັນທີ່ສຸດໃນການເຊື່ອມຕໍ່ miniaturization. .ໃນປັດຈຸບັນ, ການປະຕິບັດທົ່ວໄປໃນອຸດສາຫະກໍາແມ່ນການກີດຂວາງເສັ້ນທາງຂອງກົ່ວເທິງໂດຍການປອກເປືອກຊັ້ນທອງດ້ວຍເລເຊີເພື່ອແກ້ໄຂບັນຫາຂອງກົ່ວທີ່ບໍ່ປີນຂຶ້ນ.ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ເຕັກໂນໂລຊີນີ້ມີຂໍ້ເສຍທີ່ໃນເວລາທີ່ລອກເອົາທອງ, laser ຍັງຈະທໍາລາຍຊັ້ນ nickel-plated, ດັ່ງນັ້ນ exposing ທອງແດງກັບອາກາດ, ເຊິ່ງຈະ corrode ແລະ rust.
ສິ່ງຫນຶ່ງທີ່ຈະກ່າວເຖິງໃນປັດຈຸບັນແມ່ນວ່າຕົວເຊື່ອມຕໍ່ຈາກກະດານກັບກະດານສາມາດກໍ່ສ້າງໄດ້ສໍາລັບການອອກແບບວົງຈອນເຄື່ອງຈັກງ່າຍດາຍ.ໂດຍການຕິດຕັ້ງກໍາແພງ insulating ຢູ່ດ້ານລຸ່ມຂອງຕົວເຊື່ອມຕໍ່, ຮ່ອງຮອຍຂອງກະດານ PC ແລະ terminals ໂລຫະສາມາດໄດ້ຮັບການ routed ແລະ wired ໃນດ້ານລຸ່ມຂອງຕົວເຊື່ອມຕໍ່ໂດຍບໍ່ມີການຕິດຕໍ່, ເຊິ່ງເປັນປະໂຫຍດຫຼາຍສໍາລັບການ miniaturization ຂອງກະດານ PC ໄດ້!