बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टर्सच्या विकास स्थितीचे सखोल विश्लेषण
सध्या, मोबाइल फोनवर वापरल्या जाणार्‍या बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टरमध्ये प्रामुख्याने खालील वैशिष्ट्ये आहेत:
पहिले आहे “लवचिक”, लवचिक कनेक्शन, आणि मजबूत गंज प्रतिकार;दुसरे, वेल्डिंग नाही, सोयीस्कर स्थापना आणि आगीचा धोका नाही, ज्यामुळे जागा वाचते;परंतु आजचे बोर्ड-टू-बोर्ड हे अत्यंत कमी उंचीचे आहेत, दोन-तुकड्यांचे प्रकार, संपादक खाली या मुद्द्यावर लक्ष केंद्रित करेल;शेवटी, यात सुपर पर्यावरणीय प्रतिकार आहे, केवळ लवचिक नाही, तर उच्च संपर्क विश्वासार्हतेसह "ठोस कनेक्शन" देखील वापरते;अर्थात, साधारणपणे अमर्यादित पाईप्स आणि बेल्ट असतात.प्रेशर सीलिंग आणि सोयीस्कर इंस्टॉलेशनचे फायदे.
सॉकेट आणि प्लगची एकत्रित शक्ती सुधारण्यासाठी, स्थिर धातूचा भाग आणि संपर्क भागामध्ये एक साधी लॉकिंग यंत्रणा अवलंबली जाते, ज्यामुळे एकत्रित शक्ती सुधारते आणि लॉकिंग अधिक प्लग करण्यायोग्य वाटते.जोडणीचा उद्देश साध्य करण्यासाठी कनेक्टर उत्पादनाची जाडी कमी करू शकतो आणि यामुळे बाजारात अधिकाधिक अल्ट्रा-पातळ मोबाइल फोन येऊ लागले आहेत!

बोर्ड टू बोर्ड कनेक्टर पिच :0.4mm(.016″) SMD H:1.5MM पोझिशन 10-100PIN

अरुंद पिच बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टर, 0.35 मिमी पिच सध्या प्रामुख्याने ऍपल मोबाइल फोन आणि घरगुती हाय-एंड मॉडेल्समध्ये वापरली जाते.त्याचा अर्ज गेल्या दोन वर्षांत एक प्रमुख कल असेल.यात सर्वात लहान व्हॉल्यूम, सर्वोच्च अचूकता आणि उच्च कार्यक्षमता आहे., परंतु पॅच आणि इतर समर्थन प्रक्रियेसाठी आवश्यकता जास्त आहेत.येथेच अनेक कनेक्टर उत्पादकांना ग्राहक सेवेची सर्वात जास्त आवश्यकता असते, अन्यथा उत्पन्न दर खूप कमी असेल.
आज, जेव्हा ग्राहकांना उत्पादनाची जाडी आणि हँड-फील अनुभवासाठी उच्च आणि उच्च आवश्यकता असतात, तेव्हा अल्ट्रा-थिन आणि अल्ट्रा-नॅरो कनेक्टर इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रियेवर नवीन आवश्यकता ठेवतात.0.6 मिमी उंचीच्या उत्पादनांसाठी आणि 0.4 मिमी पेक्षा कमी उंचीच्या उत्पादनांसाठी, उत्पादनाच्या सोन्याच्या प्लेटिंगची जाडी आणि टिनिंगचा प्रभाव टिनवर चढत नाही याची खात्री कशी करायची हा कनेक्टर लघुकरणातील सर्वात गंभीर मुद्दा बनला आहे. .सध्या, उद्योगात सर्रास प्रचलित आहे की वरच्या टिनचा मार्ग अडवून सोन्याचा मुलामा असलेला थर लेझरने सोलून न चढता टिनचा प्रश्न सोडवला जातो.तथापि, या तंत्रज्ञानाचा एक तोटा आहे की सोने काढून टाकताना, लेसर निकेल-प्लेटेड लेयरला देखील नुकसान करेल, ज्यामुळे तांबे हवेच्या संपर्कात येईल, ज्यामुळे गंज आणि गंज येईल.
आता एक गोष्ट नमूद करणे आवश्यक आहे की बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टर साध्या मशीन सर्किट डिझाइनसाठी तयार केले जाऊ शकतात.कनेक्टरच्या खालच्या पृष्ठभागावर इन्सुलेटिंग भिंत स्थापित करून, पीसी बोर्ड ट्रेस आणि मेटल टर्मिनल कनेक्टरच्या तळाशी असलेल्या पृष्ठभागावर संपर्काशिवाय रूट आणि वायर केले जाऊ शकतात, जे पीसी बोर्डच्या सूक्ष्मीकरणासाठी खूप फायदेशीर आहे!