Analisis mendalam tentang status pembangunan penyambung papan ke papan
Pada masa ini, penyambung papan ke papan yang digunakan pada telefon mudah alih terutamanya mempunyai ciri-ciri berikut:
Yang pertama ialah sambungan "fleksibel", fleksibel, dan rintangan kakisan yang kuat;kedua, tiada kimpalan, pemasangan mudah, dan tiada bahaya kebakaran, yang menjimatkan ruang;tetapi papan ke papan hari ini adalah ketinggian ultra rendah , Jenis dua keping, editor akan memfokuskan pada perkara ini di bawah;Akhirnya, ia mempunyai rintangan alam sekitar super, bukan sahaja fleksibel, tetapi juga menggunakan "sambungan pepejal" dengan kebolehpercayaan sentuhan yang tinggi;sudah tentu, secara amnya terdapat paip dan tali pinggang yang tidak terhad.Kelebihan pengedap tekanan dan pemasangan yang mudah.
Untuk menambah baik gabungan daya soket dan palam, mekanisme penguncian mudah digunakan pada bahagian logam tetap dan bahagian sesentuh, yang meningkatkan daya gabungan dan menjadikan penguncian terasa lebih boleh dipasang.Penyambung boleh meminimumkan ketebalan produk untuk mencapai tujuan sambungan, dan ini telah membawa kepada lebih banyak telefon mudah alih ultra nipis di pasaran!

PENYAMBUNG PAPAN KE PAPAN PITCH :0.4MM(.016″) SMD H:1.5MM KEDUDUKAN 10-100PIN

Penyambung papan-ke-papan pic sempit, pic 0.35mm pada masa ini digunakan terutamanya dalam telefon mudah alih Apple dan model mewah domestik.Penggunaannya akan menjadi trend utama dalam dua tahun yang lalu.Ia mempunyai volum terkecil, ketepatan tertinggi, dan prestasi tinggi., Tetapi keperluan untuk tampalan dan proses sokongan lain adalah lebih tinggi.Di sinilah kebanyakan pengeluar penyambung memerlukan perkhidmatan pelanggan, jika tidak, kadar hasil akan menjadi sangat rendah.
Hari ini, apabila pengguna mempunyai keperluan yang lebih tinggi dan lebih tinggi untuk ketebalan produk dan pengalaman rasa tangan, penyambung ultra-nipis dan ultra-sempit meletakkan keperluan baharu pada proses penyaduran elektrik.Untuk produk dengan ketinggian 0.6mm dan satu produk tinggi kurang daripada 0.4 mm, Bagaimana untuk memastikan bahawa ketebalan penyaduran emas produk dan kesan tinning tidak memanjat ke atas tin telah menjadi isu paling kritikal dalam pengecilan penyambung .Pada masa ini, amalan biasa dalam industri adalah menghalang laluan timah atas dengan mengupas lapisan bersalut emas dengan laser untuk menyelesaikan masalah timah tidak memanjat.Walau bagaimanapun, teknologi ini mempunyai kelemahan iaitu apabila menanggalkan emas, laser juga akan merosakkan lapisan bersalut nikel, seterusnya mendedahkan tembaga ke udara, yang akan terhakis dan berkarat.
Satu perkara yang perlu dinyatakan sekarang ialah penyambung papan ke papan boleh dibina untuk reka bentuk litar mesin yang ringkas.Dengan memasang dinding penebat pada permukaan bawah penyambung, jejak papan PC dan terminal logam boleh dialihkan dan berwayar pada permukaan bawah penyambung tanpa sentuhan, yang sangat bermanfaat untuk pengecilan papan PC!