बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टरहरूको विकास स्थितिको गहन विश्लेषण
हाल, मोबाइल फोनहरूमा प्रयोग हुने बोर्ड-टु-बोर्ड कनेक्टरहरूमा मुख्य रूपमा निम्न विशेषताहरू छन्:
पहिलो हो "लचिलो", लचिलो जडान, र बलियो जंग प्रतिरोध;दोस्रो, कुनै वेल्डिङ, सुविधाजनक स्थापना, र आगोको खतरा छैन, जसले ठाउँ बचत गर्छ;तर आजको बोर्ड-टु-बोर्ड अति कम उचाइ, दुई-टुक्रा प्रकारका छन्, सम्पादकले तलको यो बिन्दुमा ध्यान केन्द्रित गर्नेछ;अन्तमा, यसमा सुपर वातावरणीय प्रतिरोध छ, लचिलो मात्र होइन, तर उच्च सम्पर्क विश्वसनीयताको साथ "ठोस जडान" पनि प्रयोग गर्दछ;अवश्य पनि, त्यहाँ सामान्यतया असीमित पाइप र बेल्टहरू छन्।दबाव सील र सुविधाजनक स्थापना को लाभ।
सकेट र प्लगको संयुक्त बल सुधार गर्नको लागि, फिक्स्ड मेटल पार्ट र कन्ट्याक्ट पार्टमा एक साधारण लकिङ मेकानिजम अपनाइएको छ, जसले संयुक्त बललाई सुधार गर्छ र लकिङलाई थप प्लगयोग्य महसुस गराउँछ।जडानको उद्देश्य प्राप्त गर्न कनेक्टरले उत्पादनको मोटाईलाई कम गर्न सक्छ, र यसले बजारमा धेरै भन्दा धेरै अल्ट्रा-पातलो मोबाइल फोनहरू निम्त्याएको छ!

बोर्ड टु बोर्ड जडानकर्ता पिच: ०.४ एमएम(०१६″) एसएमडी एच: १.५ एमएम स्थिति १०-१०० पिन

न्यारो पिच बोर्ड-टु-बोर्ड कनेक्टर, ०.३५ एमएम पिच हाल मुख्यतया एप्पल मोबाइल फोन र घरेलु उच्च-अन्त मोडेलहरूमा प्रयोग गरिन्छ।यसको आवेदन पछिल्लो दुई वर्षमा एक प्रमुख प्रवृत्ति हुनेछ।यसमा सबैभन्दा सानो भोल्युम, उच्चतम परिशुद्धता, र उच्च प्रदर्शन छ।, तर प्याच र अन्य समर्थन प्रक्रियाहरूको लागि आवश्यकताहरू उच्च छन्।यो हो जहाँ धेरै कनेक्टर निर्माताहरूलाई ग्राहक सेवा चाहिन्छ, अन्यथा उपज दर धेरै कम हुनेछ।
आज, जब उपभोक्ताहरूसँग उत्पादन मोटाई र हात-अनुभवको लागि उच्च र उच्च आवश्यकताहरू छन्, अल्ट्रा-पातलो र अल्ट्रा-साँघुरो कनेक्टरहरूले इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रियामा नयाँ आवश्यकताहरू राख्छन्।०.६ मिमी उचाइ भएका उत्पादनहरू र ०.४ मिमी भन्दा कम उचाइमा एउटै उत्पादनहरूका लागि, उत्पादनको सुनको प्लेटिङको मोटाई र टिनिङको प्रभाव टिनमाथि नउठ्ने कुरा कसरी सुनिश्चित गर्ने भन्ने कुरा कनेक्टर लघुकरणमा सबैभन्दा महत्त्वपूर्ण मुद्दा बनेको छ। ।हाल उद्योगमा टिन चढ्न नसक्ने समस्या समाधान गर्न लेजरले सुनको प्वाल पारेर माथिल्लो टिनको बाटो अवरुद्ध गर्ने चलन छ ।यद्यपि, यस प्रविधिको एक बेफाइदा छ कि सुन निकाल्दा, लेजरले निकल-प्लेटेड तहलाई पनि क्षति पुर्‍याउँछ, जसले गर्दा तामालाई हावामा पर्दाफास हुन्छ, जसले खिया र खिया लाग्ने छ।
अब उल्लेख गर्न एउटा कुरा यो हो कि बोर्ड-टु-बोर्ड कनेक्टरहरू साधारण मेसिन सर्किट डिजाइनको लागि निर्माण गर्न सकिन्छ।कनेक्टरको तल्लो सतहमा इन्सुलेट भित्ता स्थापना गरेर, PC बोर्ड ट्रेसहरू र धातु टर्मिनलहरू सम्पर्क नगरी कनेक्टरको तल्लो सतहमा राउट र तार गर्न सकिन्छ, जुन PC बोर्डको लघुकरणको लागि धेरै लाभदायक छ!