Dybdeanalyse av utviklingsstatus for kort-til-kort-kontakter
For øyeblikket har kort-til-bord-kontaktene som brukes på mobiltelefoner hovedsakelig følgende egenskaper:
Den første er "fleksibel", fleksibel tilkobling og sterk korrosjonsmotstand;for det andre, ingen sveising, praktisk installasjon og ingen brannfare, noe som sparer plass;men dagens brett-til-brett er ultralav høyde, todelt type, redaktøren vil fokusere på dette punktet nedenfor;Til slutt har den super miljømotstand, ikke bare fleksibel, men bruker også en "solid forbindelse" med høy kontaktpålitelighet;selvfølgelig er det generelt ubegrenset med rør og belter.Fordelene med trykkforsegling og praktisk installasjon.
For å forbedre den kombinerte kraften til stikkontakten og pluggen, er en enkel låsemekanisme tatt i bruk i den faste metalldelen og kontaktdelen, noe som forbedrer den kombinerte kraften og gjør at låsen føles mer pluggbar.Kontakten kan minimere tykkelsen på produktet for å oppnå formålet med tilkoblingen, og dette har ført til flere og flere ultratynne mobiltelefoner på markedet!

BOARD-TO-BOARD-KOBLINGER Pitch:0,4MM(.016″) SMD H:1,5MM POSISJON 10-100PIN.

Smal pitch kort-til-kort-kontakt, 0,35 mm pitch brukes for tiden hovedsakelig i Apple-mobiltelefoner og innenlandske high-end-modeller.Dens anvendelse vil være en stor trend de siste to årene.Den har det minste volumet, den høyeste presisjonen og høy ytelse., Men kravene til patch og andre støtteprosesser er høyere.Det er her mange koblingsprodusenter trenger kundeservice mest, ellers vil yield raten være svært lav.
I dag, når forbrukere har høyere og høyere krav til produkttykkelse og håndfølelse, stiller ultratynne og ultrasmale kontakter nye krav til galvaniseringsprosessen.For produkter med en høyde på 0,6 mm og et enkelt produkt som er mindre enn 0,4 mm i høyden, hvordan sikre at tykkelsen på produktets gullbelegg og effekten av fortinning ikke klatrer over tinnet, har blitt det mest kritiske problemet ved miniatyrisering av koblinger .For tiden er vanlig praksis i industrien å blokkere banen til den øvre tinn ved å skrelle det gullbelagte laget med laser for å løse problemet med ikke-klatrende tinn.Denne teknologien har imidlertid en ulempe at ved stripping av gull vil laseren også skade det nikkelbelagte laget, og dermed utsette kobberet for luften, som vil korrodere og ruste.
En ting å nevne nå er at kort-til-kort-kontakter kan konstrueres for enkel maskinkretsdesign.Ved å installere en isolerende vegg på undersiden av kontakten, kan PC-kortsporene og metallterminalene rutes og kobles på undersiden av kontakten uten kontakt, noe som er svært fordelaktig for miniatyrisering av PC-kortet!