Fiind unul dintre conectorii cu cea mai puternică funcție de transmisie,conector placa-la-placa se caracterizează prin folosirea de împerechere a prizelor mascul și femela de la bord la bord.Conectorul placă-la-placă utilizat în telefoanele mobile are rezistență puternică la coroziune și rezistență la mediu, nu este necesară sudarea, iar grosimea telefonului mobil poate fi redusă la minimum pentru a obține o conexiune flexibilă.Aplicarea conectorilor de la bord la bord subțiri și cu pas îngust în telefoanele mobile este tendința actuală.Are avantajele de înaltă precizie, înaltă performanță și dimensiuni reduse.Cerințele de proces pentru galvanizare și petice sunt foarte mari în producție.înalt.
Structura de bază aconector placa-la-placainclude contacte, izolatori, carcase și accesorii.Principiul de bază al modelării conectorului board-to-board este că potrivirea impedanței și cerințele de semnal RF sunt foarte stricte, ceea ce afectează transmisia semnalului;al doilea este să acordați atenție frecvenței de conectare în timpul utilizării, iar numărul de conectare și deconectare pentru conectorul de la bord la bord atinge limita. După aceea, performanța va scădea;în al treilea rând, în medii diferite, cum ar fi temperatură ridicată, umiditate ridicată, mucegai, pulverizare de sare și alte medii diferențiate, există cerințe speciale pentru conectorii de la bord la bord;în al patrulea rând, în funcție de situația de electrificare, alegeți tipul de ac sau conectorul de tip board-to-board de tip orificiu.
Indicatorii de performanță ai conectorilor placă-la-placă includ performanța electrică, performanța mecanică, testarea mediului etc. Performanța specifică este:
Proprietăți electrice: rezistență de contact, curent nominal, tensiune nominală, tensiune de rezistență etc.
Proprietăți mecanice: vibrații mecanice, șoc, test de viață, reținere a terminalelor, forță de inserție inter-potrivită masculin și feminin și forță de extragere etc.
Testare de mediu: test de șoc termic, căldură umedă în stare de echilibru, test de pulverizare cu sare, îmbătrânire cu abur etc.
Alte teste: lipire.
Modulele de testare care trebuie utilizate în testul de performanță alconector placa-la-placatrebuie să poată menține performanțe bune în domeniul pasurilor mici și trebuie să poată face față diferitelor metode de contact ale prizelor tată-la-placă și femele pentru a stabiliza conexiunea.Modulul sondei pogo pin și modulul micro-ac shrapnel de curent ridicat sunt ambele module de testare a conexiunii de precizie, dar există diferențe evidente în testul de performanță a conectorului de la placă la placă, care poate fi văzut prin analiza comparativă a acestor două module. ..
Modulul de sondă Pogo pin este compus dintr-un ac, un tub de ac și o coadă de ac, cu un arc încorporat și o suprafață placată cu aur.În testul de curent mare, curentul nominal care poate fi trecut este de 1A.Când curentul este condus de la ac la tubul acului și apoi la partea inferioară a cozii acului, curentul se va atenua în diferite părți, determinând ca testul să fie instabil.În domeniul pasurilor mici, intervalul de valori posibile ale modulului sondei este între 0,3mm-0,4mm.Pentru testul de priză board-to-board, este aproape imposibil de realizat, iar stabilitatea este foarte slabă.Majoritatea pot folosi doar soluția de atingere ușoară.raspuns.
Un alt defect al modulului sondei este că are o durată de viață scurtă, cu o durată medie de viață de doar 5w ori.Este ușor să fixați și să spargeți știfturile în timpul testării și adesea trebuie înlocuit.De asemenea, poate cauza deteriorarea conectorului de la placă la placă.Acest lucru va crește o mulțime de costuri și nu va fi propice pentru testare.
Modulul micro-ac de schij de curent mare este un design dintr-o singură bucată de schij.Este realizat din aliaj de nichel importat/material de cupru beriliu și este placat cu aur și călit.Are caracteristicile de precizie generală ridicată, impedanță scăzută și capacitate puternică de curgere.În testul cu curent ridicat, curentul poate trece până la 50A, curentul este condus în același corp de material, supracurent este stabil și intervalul de valori disponibil în câmpul de pas mic este între 0,15 mm-0,4 mm, iar conexiunea este stabil.
Pentru testul de priză de la bord la placă, modulul micro-ac de schij de curent mare are o metodă unică de răspuns.Diferite tipuri de capete contactează prizele de tip mamă și mamă de la placă la placă pentru a face conexiunea mai stabilă.
Shrapnel-ul în zig-zag intră în contact cu priza tată de la placă la placă și intră în contact cu partea superioară a conectorului de la placă la placă în mai multe puncte pentru a asigura stabilitatea testului.
Schijele ascuțite intră în contact cu scaunul femeii de la bord la bord și menține contactul cu ambele părți ale schijului conectorului de la bord la bord pentru a asigura stabilitate pe termen lung.
În plus, modulul microac de schij de curent mare are o viață foarte lungă, cu o durată medie de viață de peste 20w ori.Poate ajunge la 50w ori în condiții de funcționare, mediu și întreținere bune.În test, modulul micro-ac de schij de curent mare are o conexiune stabilă și performanțe excelente.Nu va cauza nicio deteriorare a conectorului și nu vor fi urme de perforare.Nu numai că poate reduce costurile pentru întreprinderi, dar poate și îmbunătăți eficiența testului.
După analiză, se poate concluziona că modulul micro-ac de schij de curent înalt este mai potrivit pentru testarea conectorilor de la bord la placă decât modulul de sondă pogo pin.
Ora postării: 31-dec-2020
