Care sunt caracteristicile tehnice ale conectorilor board-to-board?

Salutare tuturor, eu sunt redactor.Un obiect trebuie să folosească un conector pentru a se conecta cu un alt obiect, așa că există mulți conectori de la bord la bord în jurul nostru și toată lumea îl cunoaște mai bine.Astăzi, voi veni să învăț împreună cu dumneavoastră ce caracteristici tehnice au conectorii placă-la-placă, după cum urmează:

1. În primul rând, „moale”, conexiune flexibilă, instalare convenabilă și dezasamblare convenabilă.

2. Înălțimea ultra-scăzută a conectorului de la bord la bord pentru a reduce grosimea corpului

3. Structura de contact are super rezistență la mediu.Nu este doar flexibil, ci adoptă și o „conexiune solidă” cu fiabilitate ridicată a contactului pentru a îmbunătăți forța combinată a prizei și a fișei.Este ușor de utilizat părțile metalice fixe și părțile de contact.Mecanismul de blocare, în timp ce îmbunătățește forța de combinație, îl face mai mult conectat și deconectat atunci când este blocat

4. Pentru a îndeplini cerințele procesului SMT, zona de sudare terminală a întregului produs este strict necesară să aibă o bună coplanaritate

5. Conectorul ultra-îngust de la placă la placă propune noi cerințe pentru procesul de galvanizare.Cum să vă asigurați că grosimea de placare cu aur și efectul de cositorizare a produsului nu urcă pe cositor, a devenit o problemă super-cheie în miniaturizarea conectorului

6. Conectorul de la bord la bord poate fi construit pentru un design simplu de circuit al mașinii.Prin furnizarea unui perete izolator pe suprafața inferioară a conectorului, traseul plăcii PCB și terminalul metalic pot fi direcționate și conectate pe suprafața inferioară a conectorului fără contact, ceea ce este destul de benefic pentru miniaturizarea plăcii PCB.

7. Îndrumarea procesului de asamblare.Odată cu dezvoltarea vremurilor, există din ce în ce mai multe aplicații ale micro-conectorilor.Prin urmare, la asamblare, trebuie să aliniați unghiul de introducere și apoi să îl apăsați puternic pentru a evita deteriorarea produsului cauzată de dislocare și apăsare.