Poglobljena analiza statusa razvoja priključkov od plošče do plošče
Trenutno imajo priključki od plošče do plošče, ki se uporabljajo na mobilnih telefonih, večinoma naslednje značilnosti:
Prvi je "prilagodljiv", prožna povezava in močna odpornost proti koroziji;drugič, brez varjenja, priročna namestitev in brez nevarnosti požara, kar prihrani prostor;vendar so današnje deske do deske izjemno nizke višine, dvodelne vrste, urednik se bo osredotočil na to točko spodaj;Nenazadnje je izjemno odporen na okolje, ni samo prilagodljiv, ampak uporablja tudi "trdno povezavo" z visoko zanesljivostjo kontakta;seveda je na splošno neomejeno število cevi in ​​jermenov.Prednosti tlačnega tesnjenja in priročne namestitve.
Da bi izboljšali skupno silo vtičnice in vtiča, je v fiksnem kovinskem delu in kontaktnem delu uporabljen preprost zaklepni mehanizem, ki izboljša skupno silo in naredi zaklepanje bolj vtično.Konektor lahko minimalizira debelino izdelka, da doseže namen povezave, in to je vodilo do vse več ultratankih mobilnih telefonov na trgu!

OD PLOŠČE DO KONEKTORJEV RAZMOČJA:0,4MM(.016″) SMD V:1,5MM POLOŽAJ 10-100PIN

Konektor z ozkim korakom med ploščami, korakom 0,35 mm se trenutno uporablja predvsem v mobilnih telefonih Apple in domačih vrhunskih modelih.Njegova uporaba bo glavni trend v zadnjih dveh letih.Ima najmanjšo prostornino, najvišjo natančnost in visoko zmogljivost., Vendar so zahteve za popravke in druge podporne procese višje.Tukaj mnogi proizvajalci konektorjev najbolj potrebujejo storitve za stranke, sicer bo stopnja izkoristka zelo nizka.
Danes, ko imajo potrošniki vse višje zahteve glede debeline izdelka in izkušnje na otip z roko, ultra tanki in ultra ozki konektorji postavljajo nove zahteve za postopek galvanizacije.Pri izdelkih z višino 0,6 mm in posameznem izdelku, manjšem od 0,4 mm, je postalo najbolj kritično vprašanje pri miniaturizaciji konektorjev Kako zagotoviti, da debelina pozlačene prevleke izdelka in učinek kositrenja ne plezata čez pločevino. .Trenutno je običajna praksa v industriji blokiranje poti zgornjega kositra z luščenjem pozlačene plasti z laserjem, da se reši problem kositra, ki ne pleza.Vendar pa ima ta tehnologija pomanjkljivost, da pri odstranjevanju zlata laser poškoduje tudi nikljano plast, s tem pa baker izpostavi zraku, ki bo korodiral in zarjavel.
Ena stvar, ki jo je treba zdaj omeniti, je, da je mogoče izdelati konektorje od plošče do plošče za preprosto načrtovanje strojnega vezja.Z namestitvijo izolacijske stene na spodnjo površino konektorja je mogoče sledi tiskane plošče in kovinske sponke napeljati in ožičiti na spodnji površini konektorja brez dotika, kar je zelo koristno za miniaturizacijo PC plošče!