Analisis jero ngeunaan status pamekaran konektor papan-ka-papan
Ayeuna, konektor papan-ka-papan anu dianggo dina telepon sélulér utamina ngagaduhan ciri-ciri ieu:
Kahiji nyaeta "fléksibel", sambungan fléksibel, sarta lalawanan korosi kuat;kadua, euweuh las, instalasi merenah, sarta euweuh bahya seuneu, nu ngaheéat spasi;tapi dewan-to-dewan dinten ieu jangkungna ultra-low , Tipe dua-sapotong, redaktur bakal difokuskeun titik ieu di handap;Tungtungna, éta gaduh résistansi lingkungan super, henteu ngan ukur fleksibel, tapi ogé ngagunakeun "sambungan padet" kalayan réliabilitas kontak anu luhur;tangtu, aya pipa umumna taya sarta belts.Kaunggulan tina sealing tekanan sarta instalasi merenah.
Pikeun ningkatkeun kakuatan gabungan tina stop kontak sareng colokan, mékanisme ngonci saderhana diadopsi dina bagian logam tetep sareng bagian kontak, anu ningkatkeun gaya gabungan sareng ngajantenkeun ngonci janten langkung pluggable.konektor bisa ngaleutikan ketebalan produk pikeun ngahontal tujuan sambungan, sarta ieu geus ngarah ka beuki loba ponsel ultra-ipis dina pasaran!

Panyambung papan ka papan: 0.4MM (.016″) SMD H: 1.5MM POSISI 10-100PIN

Panyambung papan-ka-papan pitch sempit, pitch 0.35mm ayeuna utamana dipaké dina telepon sélulér Apple jeung model high-end domestik.Aplikasina bakal janten tren utama dina dua taun katukang.Mibanda volume pangleutikna, precision pangluhurna, sarta kinerja tinggi., Tapi sarat pikeun patch jeung prosés ngarojong séjén leuwih luhur.Ieu dimana seueur pabrik konektor anu paling peryogi jasa palanggan, upami henteu, tingkat ngahasilkeun bakal rendah pisan.
Kiwari, nalika konsumén gaduh syarat anu langkung luhur sareng langkung luhur pikeun ketebalan produk sareng pangalaman raos tangan, panyambungna ultra-ipis sareng ultra-sempit nempatkeun syarat anyar dina prosés electroplating.Pikeun produk kalayan jangkungna 0.6mm sarta produk tunggal kirang ti 0.4 mm dina jangkungna, Kumaha pikeun mastikeun yén ketebalan tina plating emas produk jeung pangaruh tinning teu nanjak leuwih timah geus jadi masalah paling kritis dina miniaturization konektor. .Ayeuna, prakték umum di industri nyaéta pikeun meungpeuk jalur timah luhur ku peeling lapisan emas-plated ku laser pikeun ngajawab masalah non-climbing tin.Sanajan kitu, téhnologi ieu boga disadvantage yén nalika stripping emas, laser nu ogé bakal ngaruksak lapisan nikel-plated, kukituna exposing tambaga ka hawa, nu bakal corrode sarta karat.
Hiji hal anu disebatkeun ayeuna nyaéta konektor papan-ka-papan tiasa didamel pikeun desain sirkuit mesin anu sederhana.Ku cara masang témbok insulating dina beungeut handap konektor, ngambah papan PC na terminal logam bisa routed na kabel dina beungeut handap konektor tanpa kontak, nu pisan mangpaatna pikeun miniaturization dewan PC!