Vipengele vya kimuundo na kazi za viunganishi vya waya-kwa-bodi

Katika kiunganishi cha waya-kwa-bodi, msingi wa kuhami wa kontakt hutolewa na groove ya kupokea waya kwa waya iliyowekwa tayari kuwekwa na kuweka;na kuunganisha kwa kuunganisha na kontakt ya nje huundwa kwa upande mmoja wa msingi wa kuhami, na wingi wa viunganisho hutolewa kwenye pamoja.Kuna vituo viwili vya mawasiliano vilivyowekwa karibu, na mwisho mmoja wa kila terminal ya mawasiliano hutolewa sehemu ya kulehemu inayopita kwenye msingi wa kuhami hadi kwenye kijito cha kupokea waya na kuunganishwa na waya uliowekwa tayari, unaojulikana kwa kuwa wingi wa vituo vya mawasiliano viko katika usawa. Umbo la U , Sehemu ya chini ya kila kituo cha mawasiliano kuna sehemu ya kulehemu ya umbali mrefu iliyowekwa kwenye sehemu ya ndani ya shimo la kupokelea waya, na sehemu ya mguso pia ina sehemu ya mguso ambayo imepinda kuelekea juu na kinyume chake na kuzunguka pembezoni. ya kiunganishi.Uunganisho wa kulehemu.Kwa muundo huu wa muundo, urefu wa kontakt unaweza kupunguzwa kwa ufanisi, vituo vya mawasiliano vimefungwa kwa nguvu, eneo la mawasiliano ni rahisi kufahamu, athari ya kuwasiliana ni nzuri, na athari ya impedance ya chini inaweza kupatikana.

Wakati bodi ya mzunguko iliyochapishwa katika mfumo na vifaa vya elektroniki inapokea / kusambaza nguvu ya pato ya ishara, inahitaji kushikamana na nje ya substrate.Mara nyingi, kuna umbali fulani kati ya bodi ya mzunguko iliyochapishwa na substrate, ambayo inahitaji waya kuunganisha.Uunganisho wa umbali mrefu unaweza kupatikana kwa waya za soldering kwenye substrate.Hata hivyo, kwa kuzingatia kazi, viunganisho vya waya-to-bodi vya pini nyingi hutumiwa kwa uunganisho.
Muundo wa kiunganishi cha waya-kwa-bodi ni rahisi sana: weka electrodes (mawasiliano) kwenye shell (shell ya plastiki).Kuna aina mbili za mawasiliano: fimbo au chip "kuziba" na "tundu".Punguza kuziba kabisa kwenye tundu na uifunika ili kufikia "kufanana".Kwa ujumla, tundu limeunganishwa na waya na kuziba kuunganishwa kwenye substrate, lakini hii inaweza kubadilishwa kulingana na matumizi.Uunganisho wa waya na waasiliani kwa ujumla hupatikana kwa kutumia teknolojia ya "shinikizo la kuunganisha", kama vile vituo vya crimp.Unaweza pia kutumia "kulehemu shinikizo" kuunganisha waya na mawasiliano.Teknolojia ya kulehemu ya shinikizo hutumiwa kwa viunganisho vya chini vya sasa, kuruhusu uunganisho kamili kwa kuunganisha tu waya za maboksi kwa mawasiliano.Ingawa njia hii ni rahisi, uimara unaweza kupunguzwa.Teknolojia mbili zilizo hapo juu zinaweza kuzuia overheating inayosababishwa na teknolojia ya soldering na kulinda uhusiano kutoka kwa uharibifu.Kwa kuongeza, kwa kuwa eneo la uunganisho la hewa haipatikani na hewa, uunganisho unaweza kuwekwa imara.