బోర్డ్-టు-బోర్డ్ కనెక్టర్ పరీక్షలో ప్రోబ్ మాడ్యూల్ మరియు హై-కరెంట్ ష్రాప్నల్ మైక్రో-నీడిల్ మాడ్యూల్ యొక్క లాభాలు మరియు నష్టాలను విశ్లేషించండి

బలమైన ట్రాన్స్‌మిషన్ ఫంక్షన్‌తో కనెక్టర్‌లలో ఒకటిగా, దిబోర్డ్-టు-బోర్డ్ కనెక్టర్ బోర్డ్-టు-బోర్డ్ మగ మరియు ఆడ సాకెట్ల సంభోగం ఉపయోగం ద్వారా వర్గీకరించబడుతుంది.మొబైల్ ఫోన్‌లలో ఉపయోగించే బోర్డు-టు-బోర్డ్ కనెక్టర్ బలమైన తుప్పు నిరోధకత మరియు పర్యావరణ నిరోధకతను కలిగి ఉంటుంది, వెల్డింగ్ అవసరం లేదు మరియు సౌకర్యవంతమైన కనెక్షన్‌ని సాధించడానికి మొబైల్ ఫోన్ యొక్క మందాన్ని తగ్గించవచ్చు.మొబైల్ ఫోన్‌లలో సన్నని మరియు సన్న-పిచ్ బోర్డ్-టు-బోర్డ్ కనెక్టర్‌ల అప్లికేషన్ ప్రస్తుత ట్రెండ్.ఇది అధిక ఖచ్చితత్వం, అధిక పనితీరు మరియు చిన్న పరిమాణం యొక్క ప్రయోజనాలను కలిగి ఉంది.ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ మరియు ప్యాచింగ్ కోసం ప్రక్రియ అవసరాలు తయారీలో చాలా ఎక్కువగా ఉంటాయి.అధిక.

యొక్క ప్రాథమిక నిర్మాణంబోర్డ్-టు-బోర్డ్ కనెక్టర్పరిచయాలు, ఇన్సులేటర్లు, షెల్లు మరియు ఉపకరణాలను కలిగి ఉంటుంది.బోర్డ్-టు-బోర్డ్ కనెక్టర్ మోడలింగ్ యొక్క ప్రాథమిక సూత్రం ఏమిటంటే, ఇంపెడెన్స్ మ్యాచింగ్ మరియు RF సిగ్నల్ అవసరాలు చాలా కఠినంగా ఉంటాయి, ఇది సిగ్నల్ ట్రాన్స్‌మిషన్‌ను ప్రభావితం చేస్తుంది;రెండవది ఉపయోగం సమయంలో ప్లగింగ్ ఫ్రీక్వెన్సీకి శ్రద్ధ చూపడం మరియు బోర్డ్-టు-బోర్డ్ కనెక్టర్ కోసం ప్లగ్ చేయడం మరియు అన్‌ప్లగ్ చేయడం సంఖ్య పరిమితిని చేరుకుంటుంది, ఆ తర్వాత, పనితీరు తగ్గుతుంది;మూడవది, అధిక ఉష్ణోగ్రత, అధిక తేమ, అచ్చు, ఉప్పు స్ప్రే మరియు ఇతర విభిన్న వాతావరణాలు వంటి వివిధ వాతావరణాలలో, బోర్డు నుండి బోర్డు కనెక్టర్లకు ప్రత్యేక అవసరాలు ఉన్నాయి;నాల్గవది, విద్యుదీకరణ పరిస్థితి ప్రకారం, సూది రకం లేదా రంధ్రం రకం బోర్డ్-టు-బోర్డ్ కనెక్టర్‌ను ఎంచుకోండి.

బోర్డ్-టు-బోర్డ్ కనెక్టర్‌ల పనితీరు సూచికలలో ఎలక్ట్రికల్ పనితీరు, మెకానికల్ పనితీరు, పర్యావరణ పరీక్ష మొదలైనవి ఉన్నాయి. నిర్దిష్ట పనితీరు:

విద్యుత్ లక్షణాలు: కాంటాక్ట్ రెసిస్టెన్స్, రేటెడ్ కరెంట్, రేట్ వోల్టేజ్, తట్టుకునే వోల్టేజ్ మొదలైనవి.

మెకానికల్ లక్షణాలు: మెకానికల్ వైబ్రేషన్, షాక్, లైఫ్ టెస్ట్, టెర్మినల్ రిటెన్షన్, మగ మరియు ఆడ ఇంటర్-మ్యాచింగ్ ఇన్సర్షన్ ఫోర్స్ మరియు పుల్-అవుట్ ఫోర్స్ మొదలైనవి.

పర్యావరణ పరీక్ష: థర్మల్ షాక్ పరీక్ష, స్థిరమైన స్థితి తేమ వేడి, ఉప్పు స్ప్రే పరీక్ష, ఆవిరి వృద్ధాప్యం మొదలైనవి.

ఇతర పరీక్షలు: solderability.

యొక్క పనితీరు పరీక్షలో ఉపయోగించాల్సిన పరీక్ష మాడ్యూల్స్బోర్డ్-టు-బోర్డ్ కనెక్టర్చిన్న పిచ్‌ల ఫీల్డ్‌లో మంచి పనితీరును కొనసాగించగలగాలి మరియు కనెక్షన్‌ను స్థిరీకరించడానికి బోర్డు-టు-బోర్డ్ మగ మరియు ఆడ సాకెట్‌ల యొక్క విభిన్న సంప్రదింపు పద్ధతులను ఎదుర్కోగలగాలి.పోగో పిన్ ప్రోబ్ మాడ్యూల్ మరియు హై-కరెంట్ ష్రాప్నెల్ మైక్రో-నీడిల్ మాడ్యూల్ రెండూ ఖచ్చితమైన కనెక్షన్ టెస్ట్ మాడ్యూల్‌లు, అయితే బోర్డ్-టు-బోర్డ్ కనెక్టర్ పనితీరు పరీక్షలో స్పష్టమైన తేడాలు ఉన్నాయి, వీటిని ఈ రెండు మాడ్యూళ్ల తులనాత్మక విశ్లేషణ ద్వారా చూడవచ్చు. ..

పోగో పిన్ ప్రోబ్ మాడ్యూల్ ఒక సూది, సూది గొట్టం మరియు సూది తోకతో కూడి ఉంటుంది, అంతర్నిర్మిత వసంతం మరియు బంగారు పూతతో కూడిన ఉపరితలం ఉంటుంది.పెద్ద కరెంట్ పరీక్షలో, పాస్ చేయగల రేట్ కరెంట్ 1A.కరెంట్‌ను సూది నుండి సూది గొట్టం వరకు ఆపై సూది తోక దిగువకు నిర్వహించినప్పుడు, కరెంట్ వివిధ భాగాలలో క్షీణిస్తుంది, దీని వలన పరీక్ష అస్థిరంగా ఉంటుంది.చిన్న పిచ్‌ల ఫీల్డ్‌లో, ప్రోబ్ మాడ్యూల్ యొక్క సాధ్యమైన విలువల పరిధి 0.3mm-0.4mm మధ్య ఉంటుంది.బోర్డ్-టు-బోర్డ్ సాకెట్ పరీక్ష కోసం, అది సాధించడం దాదాపు అసాధ్యం, మరియు స్థిరత్వం చాలా తక్కువగా ఉంది.వాటిలో ఎక్కువ భాగం లైట్ టచ్ సొల్యూషన్‌ను మాత్రమే ఉపయోగించగలవు.ప్రతిస్పందన.

ప్రోబ్ మాడ్యూల్ యొక్క మరొక లోపం ఏమిటంటే, ఇది తక్కువ జీవిత కాలాన్ని కలిగి ఉంది, సగటు జీవిత కాలం 5వా సార్లు మాత్రమే.పరీక్ష సమయంలో పిన్‌లను పిన్ చేయడం మరియు విచ్ఛిన్నం చేయడం సులభం మరియు తరచుగా భర్తీ చేయాల్సి ఉంటుంది.ఇది బోర్డ్-టు-బోర్డ్ కనెక్టర్‌కు కూడా నష్టం కలిగించవచ్చు.ఇది చాలా ఖర్చులను పెంచుతుంది మరియు ఇది పరీక్షకు అనుకూలంగా ఉండదు.

అధిక-కరెంట్ ష్రాప్నల్ మైక్రో-నీడిల్ మాడ్యూల్ ఒక-ముక్క ష్రాప్నల్ డిజైన్.ఇది దిగుమతి చేసుకున్న నికెల్ మిశ్రమం/బెరీలియం రాగి పదార్థంతో తయారు చేయబడింది మరియు బంగారు పూతతో మరియు గట్టిపడుతుంది.ఇది అధిక మొత్తం ఖచ్చితత్వం, తక్కువ ఇంపెడెన్స్ మరియు బలమైన ప్రవాహ సామర్థ్యం యొక్క లక్షణాలను కలిగి ఉంది.అధిక కరెంట్ పరీక్షలో, కరెంట్ 50A వరకు ఉత్తీర్ణత సాధించగలదు, కరెంట్ అదే మెటీరియల్ బాడీలో నిర్వహించబడుతుంది, ఓవర్‌కరెంట్ స్థిరంగా ఉంటుంది మరియు చిన్న పిచ్ ఫీల్డ్‌లో అందుబాటులో ఉన్న విలువ పరిధి 0.15mm-0.4mm మధ్య ఉంటుంది మరియు కనెక్షన్ స్థిరంగా ఉంది.

బోర్డ్-టు-బోర్డ్ మగ మరియు ఫిమేల్ సాకెట్ పరీక్ష కోసం, హై-కరెంట్ ష్రాప్నల్ మైక్రో-నీడిల్ మాడ్యూల్ ప్రత్యేక ప్రతిస్పందన పద్ధతిని కలిగి ఉంది.కనెక్షన్‌ని మరింత స్థిరంగా చేయడానికి వివిధ హెడ్ రకాలు బోర్డు-టు-బోర్డ్ మగ మరియు ఆడ సాకెట్‌లను సంప్రదిస్తాయి.

జిగ్‌జాగ్ ష్రాప్నల్ బోర్డ్-టు-బోర్డ్ మేల్ సాకెట్‌ను సంప్రదిస్తుంది మరియు పరీక్ష యొక్క స్థిరత్వాన్ని నిర్ధారించడానికి బహుళ పాయింట్ల వద్ద బోర్డ్-టు-బోర్డ్ కనెక్టర్ పైభాగాన్ని సంప్రదిస్తుంది.

పాయింటెడ్ ష్రాప్నెల్ బోర్డ్-టు-బోర్డ్ ఫిమేల్ సీట్‌ను సంప్రదిస్తుంది మరియు దీర్ఘకాలిక స్థిరత్వాన్ని నిర్ధారించడానికి బోర్డు-టు-బోర్డ్ కనెక్టర్ ష్రాప్‌నెల్‌కు రెండు వైపులా సంబంధం కలిగి ఉంటుంది.

అదనంగా, అధిక-కరెంట్ ష్రాప్నల్ మైక్రోనెడిల్ మాడ్యూల్ చాలా సుదీర్ఘ జీవితాన్ని కలిగి ఉంది, సగటు జీవిత కాలం 20w రెట్లు ఎక్కువ.ఇది మంచి ఆపరేషన్, పర్యావరణం మరియు నిర్వహణ యొక్క పరిస్థితిలో 50w సార్లు చేరుకోగలదు.పరీక్షలో, అధిక-కరెంట్ ష్రాప్నల్ మైక్రో-నీడిల్ మాడ్యూల్ స్థిరమైన కనెక్షన్ మరియు అద్భుతమైన పనితీరును కలిగి ఉంది.ఇది కనెక్టర్‌కు ఎటువంటి హాని కలిగించదు మరియు పంక్చర్ గుర్తులు ఉండవు.ఇది సంస్థలకు ఖర్చులను తగ్గించడమే కాకుండా పరీక్ష సామర్థ్యాన్ని మెరుగుపరుస్తుంది.

విశ్లేషణ తర్వాత, పోగో పిన్ ప్రోబ్ మాడ్యూల్ కంటే బోర్డ్-టు-బోర్డ్ కనెక్టర్ టెస్టింగ్ కోసం హై-కరెంట్ ష్రాప్నల్ మైక్రో-నీడిల్ మాడ్యూల్ మరింత అనుకూలంగా ఉంటుందని నిర్ధారించవచ్చు.