บทนำของการชุบทอง

1. ทองคำเป็นโลหะมีค่าสีทองที่อ่อนตัวและขัดง่าย

2.ทองคำมีความคงตัวทางเคมีที่ดี ไม่ละลายในกรดธรรมดา ละลายได้ในกรดกัดทองเท่านั้น

3. การเคลือบทองมีความต้านทานการกัดกร่อนที่แข็งแกร่งและทนต่อการเปลี่ยนสีได้ดี

4.การชุบทองมีหลากหลายสีใช้สำหรับเคลือบตกแต่งราคาแพง

ระยะห่างส่วนหัวหญิง: 2.0 มม. (.047″) สามแถวตรง 180 °

5.ทองคำมีความต้านทานการสัมผัสต่ำและการนำไฟฟ้าได้ดี และมักใช้ในสถานการณ์การสัมผัสแบบเลื่อน

6.การชุบทองเชื่อมง่ายและมีความทนทานต่ออุณหภูมิที่ดี ประสิทธิภาพการต่อต้านการสึกหรอบางอย่าง แต่ดูแล ไม่ใช่ทองหนาเชื่อมง่ายกว่า ตรงกันข้าม ความหนาของชั้นทอง 3-5 ų° ผลการเชื่อม ดีที่สุด

7. การเติมทองแดงลงในทองคำมีผลเพียงเล็กน้อยต่อความแข็ง แต่การเติมนิกเกิล 10% มีผลอย่างมากต่อความแข็งนอกจากนี้ โลหะผสม au-NI ยังมีความเสถียรสูง

8.ความหนาแน่นของอากาศต่ำ ทองด้านล่างจะมีปรากฏการณ์การแพร่กระจายโดยทั่วไปกับฐานนิกเกิล ปล่อยไว้เพื่อป้องกันการฟุ้งกระจายของก้นทอง

9.ทองมีจุดหลอมเหลวต่ำและละลายได้ง่ายในดีบุกระหว่างการเชื่อมนิกเกิล ทำให้เกิดสารประกอบ AU-SN ​​และเกิดการเปราะของทอง

10. ความสามารถในการต้านการกัดกร่อนของโลหะผสมทองแดงดั้งเดิมที่ชุบนิกเกิล ų 50° นั้นดีมาก แต่ตราบใดที่การชุบนิกเกิลเป็นชั้นๆ ของข้อความ ความสามารถในการต้านทานการกัดกร่อนนั้นต่ำมาก เหตุผลก็คือ ความแตกต่างที่อาจเกิดขึ้นระหว่างทองคำกับ นิกเกิลมีขนาดใหญ่มากซึ่งทำให้เกิดการเร่งปฏิกิริยาการกัดกร่อนของแกลเลียนีการทดลองสเปรย์เกลือพิสูจน์ว่าทฤษฎีนี้ถูกต้องเดิมที นิกเกิลที่ไม่มีการชุบทองบางๆ จะอยู่ได้ 72 ชั่วโมง ในขณะที่นิกเกิลที่ชุบทองบางๆ จะอยู่ได้ไม่เกิน 48 ชั่วโมง

บทนำของการชุบด้วยไฟฟ้าดีบุก

1.ดีบุกมีลักษณะเป็นสีขาวเงิน

2.ดีบุกทนต่อการกัดกร่อน ทนสี ปลอดสารพิษ ง่ายต่อการเชื่อม และเหนียว

3. การเคลือบดีบุกมีความคงตัวทางเคมีสูง

4.การนำไฟฟ้าของดีบุกเคลือบดี เชื่อมง่าย และมักจะแทนดีบุกเงิน

5.ในการเคลือบมีปรากฏการณ์ของไข้ดีบุกแต่ไม่มีบิสมัท, พลวงโลหะผสม\

6. การเคลือบดีบุกที่อุณหภูมิสูง เปียก สภาพที่ปิดสนิทจะทำให้เกิดหนวดเครา

7. จุดหลอมเหลวของโลหะผสมตะกั่วดีบุกต่ำกว่าตะกั่วบริสุทธิ์และดีบุกบริสุทธิ์ ความพรุนและความสามารถในการเชื่อมได้ดีกว่าโลหะเดี่ยว ในดีบุกบริสุทธิ์ตราบเท่าที่เพิ่มตะกั่ว 2-3% มันไม่ง่ายที่จะ ผลิตมัสสุดีบุก ดังนั้นการเคลือบโลหะผสมดีบุกตะกั่วจึงเป็นสารเคลือบประสานที่สำคัญที่สุดในชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ สามารถแทนที่การเคลือบเงินได้ภายในช่วงที่กำหนด

8. มักใช้สำหรับวัสดุเชื่อมและยังสามารถใช้สำหรับการเคลือบหน้าสัมผัสแรงบวกที่ใหญ่ขึ้น