การวิเคราะห์เชิงลึกเกี่ยวกับสถานะการพัฒนาของตัวเชื่อมต่อระหว่างบอร์ดกับบอร์ด
ปัจจุบันตัวเชื่อมต่อแบบบอร์ดต่อบอร์ดที่ใช้กับโทรศัพท์มือถือส่วนใหญ่มีลักษณะดังต่อไปนี้:
ประการแรกคือ "ยืดหยุ่น" การเชื่อมต่อที่ยืดหยุ่นและความต้านทานการกัดกร่อนที่แข็งแกร่งประการที่สอง ไม่ต้องเชื่อม ติดตั้งสะดวก และไม่เป็นอันตรายจากไฟไหม้ซึ่งช่วยประหยัดพื้นที่แต่บอร์ดต่อบอร์ดวันนี้เป็นแบบความสูงต่ำมาก แบบสองชิ้น บรรณาธิการจะเน้นประเด็นด้านล่างนี้ประการสุดท้าย มีความทนทานต่อสิ่งแวดล้อมสูง ไม่เพียงแต่ยืดหยุ่น แต่ยังใช้ "การเชื่อมต่อที่มั่นคง" พร้อมความน่าเชื่อถือในการสัมผัสสูงแน่นอนว่ามีท่อและสายพานไม่จำกัดข้อดีของการซีลด้วยแรงดันและการติดตั้งที่สะดวก
เพื่อปรับปรุงแรงรวมของซ็อกเก็ตและปลั๊ก จึงนำกลไกการล็อคอย่างง่ายมาใช้ในส่วนโลหะยึดกับที่และส่วนสัมผัส ซึ่งช่วยเพิ่มแรงรวมและทำให้รู้สึกว่าการล็อคสามารถเสียบปลั๊กได้มากขึ้นตัวเชื่อมต่อสามารถลดความหนาของผลิตภัณฑ์เพื่อให้บรรลุวัตถุประสงค์ของการเชื่อมต่อ และสิ่งนี้ได้นำไปสู่โทรศัพท์มือถือที่บางเฉียบมากขึ้นในตลาด!

ระยะห่างระหว่างตัวเชื่อมต่อบอร์ดกับบอร์ด:0.4 มม.(.016″) SMD H:1.5 มม. ตำแหน่ง 10-100PIN

ขั้วต่อระหว่างบอร์ดกับบอร์ดระยะพิทช์แคบ ระยะพิทช์ 0.35 มม. ส่วนใหญ่ใช้ในโทรศัพท์มือถือของ Apple และรุ่นไฮเอนด์ในประเทศเป็นหลักแอปพลิเคชันจะเป็นแนวโน้มสำคัญในช่วงสองปีที่ผ่านมามีปริมาตรที่เล็กที่สุด ความแม่นยำสูงสุด และประสิทธิภาพสูง, แต่ข้อกำหนดสำหรับแพทช์และกระบวนการสนับสนุนอื่น ๆ นั้นสูงกว่านี่คือจุดที่ผู้ผลิตตัวเชื่อมต่อจำนวนมากต้องการการบริการลูกค้ามากที่สุด มิฉะนั้นอัตราผลตอบแทนจะต่ำมาก
ทุกวันนี้ เมื่อผู้บริโภคมีความต้องการความหนาของผลิตภัณฑ์และสัมผัสที่จับถนัดมือมากขึ้นเรื่อย ๆ คอนเนคเตอร์ที่บางเฉียบและแคบเป็นพิเศษก็สร้างข้อกำหนดใหม่ให้กับกระบวนการชุบโลหะด้วยไฟฟ้าสำหรับผลิตภัณฑ์ที่มีความสูง 0.6 มม. และผลิตภัณฑ์ชิ้นเดียวที่มีความสูงน้อยกว่า 0.4 มม. จะแน่ใจได้อย่างไรว่าความหนาของการชุบทองของผลิตภัณฑ์และผลของการชุบดีบุกจะไม่ปีนข้ามดีบุกกลายเป็นปัญหาที่สำคัญที่สุดในการย่อส่วนคอนเนคเตอร์ .ในปัจจุบัน แนวทางปฏิบัติทั่วไปในอุตสาหกรรมคือการปิดกั้นเส้นทางของดีบุกด้านบนโดยการลอกชั้นเคลือบทองด้วยเลเซอร์เพื่อแก้ปัญหาดีบุกที่ไม่ปีนอย่างไรก็ตาม เทคโนโลยีนี้มีข้อเสียตรงที่เมื่อทำการปอกทอง เลเซอร์จะสร้างความเสียหายให้กับชั้นที่ชุบนิเกิลด้วย จึงทำให้ทองแดงสัมผัสกับอากาศ ซึ่งจะกัดกร่อนและเกิดสนิมได้
สิ่งหนึ่งที่ต้องพูดถึงในตอนนี้คือสามารถสร้างตัวเชื่อมต่อระหว่างบอร์ดกับบอร์ดสำหรับการออกแบบวงจรเครื่องจักรอย่างง่ายได้โดยการติดตั้งผนังฉนวนที่พื้นผิวด้านล่างของขั้วต่อ ร่องรอยของบอร์ด PC และขั้วต่อโลหะสามารถกำหนดเส้นทางและเดินสายที่พื้นผิวด้านล่างของขั้วต่อได้โดยไม่ต้องสัมผัส ซึ่งเป็นประโยชน์อย่างมากสำหรับการย่อขนาดบอร์ด PC!