Proseso ng pagkikristal ng electroplating

Proseso ng pagkikristal ng electroplating

1. Sa ilalim ng ilang mga kundisyon, mas mataas ang kasalukuyang, mas makapal ang coating film, ang solong kasalukuyang umabot sa isang tiyak na limitasyon, at ang film layer blasphemy ay hindi tataas sa kasalukuyang pagtaas.

2. Sa ilalim ng parehong mga kondisyon, mas mataas ang kasalukuyang, mas malaki ang electroplating crystal particle, mas malaki ang pinhole degree, at mahinang corrosion resistance.

3. Sa limitasyon ng kasalukuyang electroplating, ang patong hindi lamang mga particle ng kristal, at ang pag-aayos ng mga particle ng kristal na hindi regular, ningning, masamang kondisyon ng SEM, LLCR, BAKE test ay may epekto

ang anode at cathode ng DC power supply ay konektado sa cathode ng aqueduct, ang anion sa electroplating solution ay nawawalan ng mga electron para sa oxidation reaction sa anode, at ang cation ay nakakakuha ng mga electron para sa reduction reaction sa cathode.

Proseso ng electroplating

Kapag electroplating, ang mga piraso ng metal bilang ang katod, ang gintong tubog o haluang metal bilang ang anode, ayon sa pagkakabanggit konektado sa isang magandang conductive elektrod, at sa ilalim ng tubig sa electrolytic solusyon na naglalaman ng mga bahagi ng patong, at pagkatapos ay sa pamamagitan ng direktang kasalukuyang.

Tatlong elemento ng electroplating

DC power supply

Ang elektrod ng Yin at Yang

Electrolyte na naglalaman ng mga ion na inilaan para sa gintong kalupkop