Karttan karta konektörlerin geliştirme durumunun derinlemesine analizi
Şu anda, cep telefonlarında kullanılan panodan panoya konektörler temel olarak aşağıdaki özelliklere sahiptir:
Birincisi “esnek”, esnek bağlantı ve güçlü korozyon direncidir;ikincisi, kaynak yok, uygun kurulum ve yerden tasarruf sağlayan yangın tehlikesi yok;ancak günümüzdeki panodan panoya çok düşük yükseklik, İki parçalı tip, editör aşağıda bu noktaya odaklanacaktır;Son olarak, süper çevre direncine sahiptir, yalnızca esnek olmakla kalmaz, aynı zamanda yüksek temas güvenilirliğine sahip "sağlam bir bağlantı" kullanır;tabii ki genel olarak sınırsız boru ve kayış vardır.Basınç sızdırmazlığının ve uygun kurulumun avantajları.
Soket ve fişin birleşik kuvvetini iyileştirmek için, sabit metal parçada ve temas parçasında basit bir kilitleme mekanizması benimsenmiştir, bu da birleşik kuvveti geliştirir ve kilitlemeyi daha takılabilir hissettirir.Konektör, bağlantı amacına ulaşmak için ürünün kalınlığını en aza indirebilir ve bu, piyasada giderek daha fazla ultra ince cep telefonuna yol açmıştır!

KARTTAN KARATA KONNEKTÖRLER PITCH :0.4MM(.016″) SMD H:1.5MM POZİSYON 10-100PIN

Dar aralıklı panodan panoya konektör, 0,35 mm aralıklı konektör şu anda ağırlıklı olarak Apple cep telefonlarında ve yerel üst düzey modellerde kullanılmaktadır.Uygulaması son iki yılda önemli bir trend olacak.En küçük hacme, en yüksek hassasiyete ve yüksek performansa sahiptir., Ancak yama ve diğer destekleyici süreçler için gereksinimler daha yüksektir.Pek çok konnektör üreticisinin müşteri hizmetlerine en çok ihtiyaç duyduğu yer burasıdır, aksi takdirde verim oranı çok düşük olacaktır.
Tüketicilerin ürün kalınlığı ve dokunma hissi deneyimi için giderek daha yüksek gereksinimlere sahip olduğu günümüzde, ultra ince ve ultra dar konektörler, galvanik kaplama işlemine yeni gereksinimler getiriyor.Yüksekliği 0,6mm olan ve yüksekliği 0,4 mm'den az olan tek bir ürün için, ürünün altın kaplama kalınlığının ve kalaylama etkisinin kalay üzerine çıkmamasının nasıl sağlanacağı konnektör minyatürleştirmede en kritik konu haline gelmiştir. .Şu anda, endüstrideki yaygın uygulama, tırmanmayan kalay sorununu çözmek için altın kaplama tabakayı lazerle soyarak üst kalayın yolunu kapatmaktır.Bununla birlikte, bu teknolojinin bir dezavantajı vardır: altını sıyırırken, lazer aynı zamanda nikel kaplı tabakaya da zarar verir, böylece bakırı havaya maruz bırakır, bu da paslanır ve paslanır.
Şimdi bahsedilmesi gereken bir şey, basit makine devresi tasarımı için panodan panoya konektörlerin yapılabileceğidir.Konektörün alt yüzeyine bir yalıtım duvarı monte edilerek, PC kartı izleri ve metal terminaller konektörün alt yüzeyine temas etmeden yönlendirilebilir ve kablolanabilir, bu da PC kartının minyatürleştirilmesi için çok faydalıdır!