Процес гальванічної кристалізації
1. За певних умов, чим вищий струм, тим товщі плівка покриття, єдиний струм досягає певної межі, і шар плівки не буде збільшуватися зі збільшенням струму.
2. За тих самих умов, чим вищий струм, тим більші кристалічні частинки гальванічного покриття, тим більший ступінь точкових отворів і погана стійкість до корозії.
3. У гальванічному покритті з обмеженням струму впливають не лише кристалічні частинки, але й нерегулярне розташування кристалічних частинок, блиск, поганий стан SEM, LLCR, випробування BAKE
анод і катод джерела живлення постійного струму з’єднані з катодом акведуку, аніон у розчині для гальванічного покриття втрачає електрони для реакції окислення на аноді, а катіон отримує електрони для реакції відновлення на катоді.
Процес гальванічного покриття
Під час гальванічного покриття металеві шматки як катод, позолочені або сплави як анод, відповідно, з’єднані в добре провідний електрод і занурені в електролітичний розчин, що містить компоненти покриття, а потім через постійний струм.
Три елементи гальванопластики
Джерело живлення постійного струму
Електрод Інь і Ян
Електроліт, що містить іони, призначений для золотого покриття
Час публікації: 22 липня 2020 р
